雖然華碩與技嘉的 RD790 主機板產品已準備就緒可在 9 月中上市，其他主機板業者亦預期能趕及 10 月中登場，但 AMD 昨日向主機板業者表示， RD790 晶片組將會與 K10 同時發佈，因此推出日子將延至 11 月中旬，華碩與技嘉無法搶下頭香。

據主機板業者表示，雖然 RD790 晶片組支援 Hyper-Transport 3.0 ，但現時 AMD 給予主機板業者的 K10 處理器樣本卻尚未支援，因此 AMD 也不希望提早出貨，等待 K10 的 DVT 樣本交予主機板業，在確定設計完全支援 Hyper-Transport 3.0 後才推出市場。

現時，外界對 RD790 抱有很大期望， 65 奈米制程由 TSMC 台積電代工，支援新一代 AM2+ Phenom 處理器，並支援 Hyper-Transport 3.0 規格，令處理器與晶片組的最高傳輸頻寬可達至 4.0GT/s ，此外，更加入了全新 PCI-Express 2.0 支援，速度由上代只有 2.5GT/s 提升至 5.0GT/s ，北橋內建 42 條 PCI-E Lanes ，可組成兩組 x16 或是四組 x8 配置，並支援 4 張繪圖卡 Corssfire 技術，將會是 PCI-E 擴充性能最強的 AMD 晶片組。

記憶體方面，內建 4 組記憶體模組接口，最高支援 DDR2 1066 記憶體速度，但用於舊有 AM2 處理器，速度將保持 DDR2-800 。   由於 RD790 延至 11 月上市，有主機板業者表示，將放棄採用舊款 SB600 南橋晶片，直接配搭全新登場的南橋晶片 SB700 家族。