汲取慘遭 AMD K8 痛擊的教訓， Intel 自 2006 年下半年發佈「 Core 」微架構產品後，亦同時宣佈了全新「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略，以每兩年推出更新設計微架構的產品進行世代交替，按照 Intel 最新處理器規劃， 2008 年下半年將發佈全新「 Nehalem 」微架構產品，究竟新一代產品設計有何突破 !? HKEPC 編輯部將詳細解構 Intel 2009 年桌面平台佈局，並詳盡披露全新「 Nehalem 」微架構產品規劃。
The Next Brand New Microarchitecture -- 「 Nehalem 」
為迎合未來十年甚至更遠的處理器市場發展， Intel 發佈了全新的「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略，於每年推出新處理器技術時，皆具備改良的微架構或是全新設計微架構，每個「 Tick 」代表推出具有增強微架構的新一代矽制程技術，與相對的「 Tock 」代表推出全新微架構，而每個「 Tick-Tock 」週期大約為 2 年。
因此按照既定規劃， Intel 已經在去年 11 月發佈了代號為「 Penryn 」的下一代 Core 2 處理器家族，基於全新 45 奈米 High-K 金屬閘極 ( high-k metal gate ) 技術，及經改良的微架構設計，是最近一次的「 Tick 」。
接著今年的下半年，即將登場的下一代「 Tock 」全新微架構，產品代號為「 Nehalem 」，是 Intel 第一款使用 QuickPath 互聯系統架構的處理器產品， QuickPath 將包括集成的記憶體控制器技術以及改善的系統元件間通信鏈路，類似對手 AMD 的 Interconnect 及 Crossbar 設計，而且在多處理器作業下，每顆處理器可以互相傳送資料，並不需經過晶片組，從而大幅提升整體系統性能。
「 Nehalem 」微架構最高支援 4 顆處理器的 Quick Path 多路伺服器環境，單一晶片最高可擁有 2 、 4 及 8 顆核心，支援經改良的 Hyper-Theading 技術，令單顆處理器最高可支援 16 Threads ，而且 Nehalem 架構中的 Havendale 亦將會內建繪圖核心，不讓 AMD Fusion 處理器專美。新增 SSE 4.2 指令集及 ATA 指令集令系統性能全面提升，令人期待。
目前，「 Nehalem 」處理器已在去年 8 月正常運作中，並在去年 9 月的美國舊美山舉行 IDF 論壇上首次公開展示， Intel 院士兼「 Nehalem 」首席微架構工程師 Glenn Hinton ，在台上示範一台內建兩顆四核心「 Nehalem 」伺服器，達成了 16 Threads 運算。
( 左 ) Intel 院士兼 Nehalem 首席微架構工程師 Glenn Hinton ( 右 ) 2 路四核心並支援 HT 的 Nehalem 實物運作
Nehalem ︰相同功耗下效能提升 3 成
由於 Nehalem 仍在 Beta 測試階段， Intel 仍未向外間提供 Nehalem 微架構白皮書，連主機板業者對 Nehalem 微架構認知就只有去年美國舊金上 IDF 大會上的僅有資料，在綜合主機板業者收到英特爾的訊息後，我們歸納出以下數點︰
1. Nehalem 大部份微架構設計仍是沿自 Yorkfield 及 Wolfdale ，並擁有原生四核心設計。
2. Nehalem 將支援類似 Hyper-Threading 的 SMT 技術，而在多線程運算效能是上代 Penryn 微架構高出 1.2x - 2x 。
3. Nehalem 單線程運算效能將會比上代 Penryn 微架構的 1.1x -1.25x 。
4. Nehalem 大幅強化低負載及閒置狀態時的功耗表現，進一步減少漏電情況。
5. Nehalem 在相同功耗下效能比上代 Penryn 提升 30% ，或是在相同效能下功耗下降 30% 。
6. 7 組新增的 SSE4.2 指令，主要是強化 Database 作業，並加速資料傳輸效率， DB 伺服器效能提升明顯。
此外，新一代 Nehalem 將會放棄 FSB 設計，採用全新的「 Quick Path 」 Interconnect 架構，現時已得知伺服器版本的 Nehalem 處理器最高可擁有 4 組 QuickPath Interconnect ，並至少可組成四顆處理器的資料可直接互換的 4 Ways 伺服器架構。
