2008-01-03
解構Intel 2009年平台佈局
詳盡披露Nehalem微架構產品規劃
文: John Lam / 評測中心


汲取慘遭 AMD K8 痛擊的教訓, Intel 自 2006 年下半年發佈「 Core 」微架構產品後,亦同時宣佈了全新「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略,以每兩年推出更新設計微架構的產品進行世代交替,按照 Intel 最新處理器規劃, 2008 年下半年將發佈全新「 Nehalem 」微架構產品,究竟新一代產品設計有何突破 !? HKEPC 編輯部將詳細解構 Intel 2009 年桌面平台佈局,並詳盡披露全新「 Nehalem 」微架構產品規劃。

 



2008-09 年 Nehalem 桌面平台規劃

Nehalem Platform Transitions


根據 Intel 新舊桌面平台交替規劃, 2008 年第四季將會推出針對高階市場的 Nehalem 微架構產品,核心代號為 Bloomfield 的四核心處理器,北橋晶片代號為 Tylersburg ,南橋是採用現有的 ICH10 晶片,平台代號則為 Tylersburg 平台。

接著將會在 2009 年第一至第二季推出效能級 Nehalem 微架構產品,核心代號為 Lynnfield 的四核心處理器,此顆處理器將會內建大部份北橋功能,只需要配搭一顆 Ibexpeak 的南橋晶片。

最後則會在 2009 年第二季推出入門級至主流級 Nehalem 微架構產品,核心代號為 Havendale 的雙核心處理器,同樣內建大部份北橋功能,但將會內建繪圖核心,同樣將配搭 Ibexpeak 南橋晶片。

現時已得悉 ibexpeak 南橋晶片將會分為 Digitial Home 版本及 Digital Office 版本, Digital Home 平台代號定命為 Kingscreek 、 Digital Office 平台代號則為 Piketon 。

低階方面, Intel 暫時並沒有規劃以 Nehalem 微架構取代現有的 Penryn 產品,因此在 2009 年內, Wolfdale 雙核心將會是 Intel 低階處理器的主力,配搭 Intel G43 晶片組及 ICH10 南橋。

Nelalem High-End Platforms -- Bloomfield + Tylersburg

Tylersburg HEDT PlatformTylersburg Reference Board Design 



其實一線主機板廠商已拿到了初期的 Bloomfield 的處理器樣本了,這顆全新的四核心處理器採用原生設計, 45 奈米生產技術,不再像 Yorkfield 般採用兩顆雙核心封裝的架構,支援類似 Hyper-Threading 技術並定名為 SMT (Simultaneous Multi-hreading) ,由於是四顆核心共用相同的 8MB Share Cache ,容量雖比 Yorkfield 的 6MB x 2 少,但效率則有所提升。

放棄採用 FSB 設計,改用 Quick Path Interconnect 技術,能雙向串聯點對點傳輸,它可提供與 FSB 相近的 Latency ,可讓軟件及作業系統管理,並且針對部份 Streams(Threading 、 ISOC 、 LT/VT) 及 out of order requests 作出了優化,單向最高速度暫定為 6.4GT/s ,雙向最高速合共 10.8GT/s ,相比 AMD 採用的 Hyper-Transport 3.0 的速度更高。

Bloomfield 將採用全新的 LGA 1366 Socket , Package Size 為 42.5 x 45mm ,散熱器設計雖然和 LGA 775 類似,但 Mounting Holes 為 80mm2,相較 LGA775 的 72mm2更大,因此散熱器不能另相兼容, VRM 採用全新的 11.1 版本,最高 TDP 為 130W 。

據了解, Bloomfield 並非只針對 Enthusiast 市場, Bloomfield 預計將由 $266 美元以上起跳,並至少推出 3 款型號,最高級的 Extreme 型號將會是 6.4GT/s 的 Quick Path Interconnect ,接著的將會是 4.8GT/s Quick Path Interconnect 。

晶片組方面,全新的 Tylersburg 北橋晶片採用全新 Quick Path Interconnect 技術,內建四組 PCI-Express 2.0 x8 繪圖接口,可組成 x16 繪圖接口,或是支援 Quad CrossFireX 的四個 x8 繪圖接口。

記憶體支援方面,它將會是首款支援 6 組 DIMMs 的「 Triple Channel 」 記憶體技術的平台,最高支援 DDR3-1600 記憶體速度,最高容量為 24GB ,當然用家還是可以只插兩組也能支援 Dual Channel 。

據主機板業者表示,作為首款而且是高階的 Nelalem 產品, Bloomfield 不內建記憶體控制器及 PCI-Express ,有助提升良率、減低風險,能提升超頻潛力,而且 Tylersburg 晶片組規格強大,針對玩家市場吸引力高,是十分聰明的做法。

 

分享到:
發表評論