2008-01-03
解構Intel 2009年平台佈局
詳盡披露Nehalem微架構產品規劃
文: John Lam / 評測中心


汲取慘遭 AMD K8 痛擊的教訓, Intel 自 2006 年下半年發佈「 Core 」微架構產品後,亦同時宣佈了全新「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略,以每兩年推出更新設計微架構的產品進行世代交替,按照 Intel 最新處理器規劃, 2008 年下半年將發佈全新「 Nehalem 」微架構產品,究竟新一代產品設計有何突破 !? HKEPC 編輯部將詳細解構 Intel 2009 年桌面平台佈局,並詳盡披露全新「 Nehalem 」微架構產品規劃。

 



Nehalem Turbo Mode -- to run Faster than the TDP Frequency

Nehalem Turbo Mode


值得注意的是, Intel 將會在 Nehalem 桌面產品中加入 Turbo Mode 設計,這是類似 Centrino 平台的 IDA(Enhanced Dynamic Acceleration) 技術,當部份核心出現閒至情況,而其他核心將會進入 Turbo Bin 狀態,核心時脈將會被提高令效能進一步提升。

據了解, Turbo Mode 將會按照處理器的功耗、溫度及規格限制,在安全穩定的情況下進行加速,令部份多線程及單線程作者可加速完成。原理是透過 ACPI Terminology 機制,觀察處理器的 P1 及 P0 狀態把閒置的核心進入 LMF (Lower Frequency Mode) 狀態,正運作中的核心則提升其時脈,因此而提升的 TDP 將不會超過正常情況下所有核心運作中的最高 TDP 規格,此舉將令處理器更具能源效益。

Nehalem Mobile Processors -- Clarksfield & Auburndale

Nehalem Mobile Platform Transitions

除了桌面平台, Nehalem 微架構亦會在 2009 年第二季末進軍行動平台,分別有四核心的 Clarkefield 處理器及雙核心內建繪圖核心的 Auburndale 處理器,基本上這兩顆處理器與桌面版本 Lynnfield 及 Havendale 架構相同,但功耗則大幅下降以滿足行動平台對電池續航力的需要。

針對主流級的 Auburndale 雙核心,其最高 TDP 值為 45W ,在數字上雖然驚嚇,但由於它已內建了北橋功能,因此對比上代 Penryn 的 35W 再加上 IGP 北橋晶片的 12W ,其實差別不大。

效能級行動平台將會在 2009 年普及至四核心時代,採用 Clarksfield 四核心處理,但 Intel 誠諾把最高 TDP 保持在 45W 。

針對玩家的 Extreme 行動平台,同樣會以 Clarksfield 四核心取代四核心的 Penryn ,不設鎖頻限制,最高 TDP 為 55W 。

後記︰

Integrated Graphics Leadership


對比 AMD 的事先張揚, Intel 對於未來平台佈局顯得十分低調,除了「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略上的數個代號,鮮有對未來產品作出太早的宣示,但其實在背後已準備就緒,佈局井然有序,經歷慘遭 AMD K8 痛擊的教訓,讓 Intel 不敢再怠慢,處理器雙雄之爭,對用家來說絕對是福氣。

「 Nelalem 」贏定了嗎 !? 不一定。

  如果以制程及微架構設計來說,未來兩年仍會是 Intel 繼續佔優,但在晶片整合時代,繪圖核心已開始內建於處理器之中,併購 ATI 後的 AMD ,在這方面絕對比 Intel 有更大的優勢,這正是「 Nehalem 」最大的弱點,勝負仍然未能分曉,如果 AMD 能好好善用 ATI 的繪圖技術優勢, AMD K8 光輝時代或許會再度出現。

如果沒有雙 A 合併,筆者可以肯定 AMD 將會兵敗如山倒,就像棋盤對奕一樣,高手對招計算已在 10 步之外,當年很多分析師也不看好 AMD 併購 ATI ,現時看來反而是 AMD 的最佳出路,真的要佩服 AMD CEO Hector Ruiz 的深謀遠慮,突然想起了投名狀的一句︰「大哥是對的 !! 」。

但筆者仍較看好 Intel 的前景。

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