市調機構 IC Insights 11 日發表「 Global Wafer Capacity 2010-2011 」研究報告指出，台灣很大機會於 2011 年中過日本成為全球最大的 IC Wafer 產能來源地，由於台灣已能提供封裝及測試，因此不少 Fabless 的半導體公司，選擇把產品交給台灣公司代工，包括 TSMC 、 UMC 及 WIN 半導體，台灣不再是 Fabless 公司的第二選擇，甚至變成了唯一選擇。

比較 2006 年數據，日本在半導體代工市場較台灣高出 25% ，但現時台灣與日本的半導體代工事業已平分秋色，預期到達 2015 年，台灣半導體代工市佔將會達至 75% ，而日本將會只餘下 18% 。

IC Insights 指出，台灣半導體公司已掌握 12 吋晶圓技術，而且在制程技術方面已超越日本，不僅能生產 90nm 及 65nm 產品，其中 TSMC 更達成 40nm ，並向下一個領域 28nm 進發，成為不少 IC 設計公司的首選。

除了台灣和日本，南韓將追近日本成為最三大半導體晶圓生產地，緊接將會是美國、中國等地。