隨著高畫質與 3D 影像內容應用的興起，一些新興智能型可攜式電子裝置對高速大容量傳輸需求也日益提高，現有的一些 NAND Flash 控制介面標準，在小型行動裝置上的傳輸速率可能不敷市場所需，因此不少大廠已開始推動 UFS 規格。

據了解，近期 JEDEC Task group 中的一些主要成員如： Samsung 、 Nokia 、 Micron 、 Intel 、 Toshiba 、 TI 、 ST 、 Qualcomm 、 SanDisk 等正在積極推動新的 NAND Flash 控制介面標準 UFS (Universal Flash Storage) 的規格制定，希望能制定一種在能夠廣泛應用於內嵌裝置領域上的高性能通用開放介面標準。

以目前 NAND Flash 主要的應用規格來說，大部分內嵌裝置普遍基於最高速度只有 52MB/s MMC 訊號傳輸架構的 eMMC 介面為主，為因應未來高速傳輸大容量資料的 NAND Flash 產品應用， UFS1.0 的最高傳輸速率將提昇到 300MB/sec ，而未來的 UFS2.0 更可達 600MB/sec 。

有鑑於未來 eMMC 規格仍將會持續地演進到 2011 年的 eMMC 4.5 ，因此據市調機構指出，預期 2011 上旬才會完成 UFS1.0 版的完整規格制定，並預計 2012 才會推出採用該標準的終端應用產品。

就目前 JEDEC 的規劃方向來看， eMMC 仍將會是現時市場的應用主流， UFS 將會被視為一種銜接 eMMC 4.5 後的 NAND Flash 新介面標準，預期未來初期將在智慧型手機及平板電腦等新興智能型移動裝置上，成為嵌入式儲存媒體的主要的應用標準之一。