Micron 3 日宣佈推出全新 ClearNAND Flash 產品，主要是針對高儲存量解決方案而生，與一般的 NAND Flash 顆粒封裝及腳位相容，但 ClearNAND Flash 卻把控制器採用 MCP 封裝技術與 NAND 晶片置於相同封裝內，能提供 ECC 容錯、簡單的資料傳移及高速傳輸等特性。

據 Micron 表示， ClearNAND Flash 相容於現有 ONFI Bus 2.2 規格，採用 ONFI Bus 2.2 規格的產品無需更改線路即可升級 ClearNAND Flash 顆粒，採用先進的 25nm 制程，相較傳統 NAND Flash 容量高出 8X ，有效減低產品功耗、成本及產品體積。

Standard 版本的 ClearNAND Flash 顆粒，由 8GB 至 32GB 不等，但加強版本則提供 16GB 至 64GB ， Standard 版本速度為 50MT/s ，但加速版本則可提升至 200MT/s ， Standard 版本可以相容於現有 ONFI Bus ，採用 52-Ball LGA 封裝，加強版本則需要 INFI 2.2+ 規格並且改用 100-Ball BGA 封裝。