2011-02-25
Intel正式發佈「Thunderbolt」I/O技術
與Apple協作 能否撃退USB 3.0一統天下?
文: John Lam / 新聞中心

Intel 25 日正式發佈代號為「 Light Peak 」的高速 I/O 連接介面,並命名為「 Thunderbolt 」技術,並且於同日 Apple 全新 MacBook Pro 系列中首次登場,雙工傳輸最高支援 10Gbps ,僅需一條傳輸線便能於 30 秒內完成一套 HD 電影傳輸。此技術將減少外置裝置因介因傳輸速度而造成瓶頸,有效減少資料傳輸所需時間,提升工作效率。

 

前代號為「 Light Peak 」的「 Thunderbolt 」技術提供更迅速的移動媒體,簡化裝置之間的連接,僅單一接線便可提供高速高速資料及 HD 高清影像的連接,內建了兩種通訊協議,當用作傳輸資料時會成採用 PCI Express 協定,用作影像接口則會基於 DisplayPort 規格, 「 Thunderbolt 」技術的願景是以單一規格使顯示使用的介面與週邊接口統一。

 

由於 PCI Express 有足夠彈性幾乎可接駁任何類型裝置,而 DisplayPort 則能駕馭 1080p HD 解像度甚至以上的影像,同時傳送無失真 8 Channel 音訊,並且已兼容現有的 DisplayPort 顯示裝置,所有 Thunderbolt 裝置均能分享共同的接口,用家可輕易利用電線或光纖電纜輕易串連。

 

此外,「 Thunderbolt 」技術擁有低延遲及高度準繩的同步實時處理,更適合於影音編輯及制作,在 10Gbps 的極速傳輸下,大型媒體檔案能快速傳送,觀賞和編輯影片的等待時間銳減,而數據資料也可以迅速備份和還原,內容存檔時等待時間也大為縮短。

 

據 Intel 表示,「 Thunderbolt 」技術未來將成為 Intel 成平的外置連接介面標準,同時亦取得 Apple 支援未能應用於 Mac 平台上,現時已有其他 PC 、顯示器、儲存裝置、影音、攝錄機等大廠表示將推出具備「 Thunderbolt 」接口的產品。

 

據 PC 業者表示,「 Thunderbolt 」技術的成功關鍵將會是其開放性,現時 USB 3.0 最高輸訊速度為 5Gbps ,但由於它向下相容 USB 2.0 裝置,儘管未來「 Thunderbolt 」技術可提升至 100Gbps ,但 USB 3.0 介面亦有光纖傳輸方案,可升給至 25Gbps ,如果要統一線材的話,「 Thunderbolt 」技術正處於劣勢,除非 Intel 出招宣佈不會在下代晶片組內建 USB 3.0 ,並以「 Thunderbolt 」技術取而代之,否則只有 Apple 力拱恐怕獨力難支。

 

Thunderbolt
提供 Thunderbolt 傳輸連接埠的 Intel 晶片
Thunderbolt
Thunderbolt 傳輸連接線並應用於全新 Apple MacBook Pro

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