NVIDIA 24 日宣佈推出全新 Direct X 11 旗艦級繪圖卡產品 — 「 GeForce GTX 590 」，基於 NVIDIA SLI 繪圖加速技術、以兩顆「 GF110 」繪圖核心組成高達 1024 個 CUDA 運算核心的單一 PCB 繪圖卡產品，誓要在效能上力壓倒對手 Radeon HD 6990 繪圖卡，重奪「最強 DX11 繪圖卡」頭銜。
2oZ Copper 、 12 Layers PCB 設計
NVIDIA 「 P1020 」採用 12 層 2oZ Copper PCB Layers 設計
「 GeForce GTX 590 」採用 NVIDIA 公板 PCB 代號為「 P1020 」， Dual GPU in Single Board 設計，採用了高達 12 層 PCB Layers ，並採用質量更高的 2oZ Copper PCB ，是產品達以 28cm 卡長、 Single Board 設計的主要關鍵。
「 P1020 」公板採用 12 Layers PCB 設計， PCB 的 Layers 數目越多等同在相同面積下能提供更大的電路佈局空間，為了令電路訊號更清晰穩定，同時減低傳輸時 PCB 電路的電阻值， NVIDIA 採用了 2oZ Copper Layer PCB ，相較傳統 1oZ Copper Layer PCB 擁有更低抗阻性，減低產品功耗的同時亦有提升穩定性。
2oZ Copper Layer PCB 的另一優點是， 2oZ Copper Layer 擁有較高的導熱能力，可把 PCB 的元件發出的熱力快速地平均分散，減少熱力被集中的可能性，有效把 PCB 平均溫度降低讓「 GeForce GTX 590 」散熱能力得以提升。
此外，「 GeForce GTX 590 」卡背設有鋁質材背板，它不僅可以強化 PCB 的硬度保護精密的 12 Layers PCB ，與此同時亦為背面 PCB 上的記憶體提供散熱保護。
設有鋁質材背板不僅可以增強硬度，同時可為背面的記憶體顆粒提供散熱
兩組 Vapor Chambers 散熱器
散熱器方面，「 GeForce GTX 580 」雖然整卡最高功耗高達 365W ，不過產品僅採用 Dual Slot PCB 設計，全因 NVIDIA 採用了 Vapor Chambers 均熱板散熱器，能平均地把熱力傳導致均熱板上的各片散熱鰭片上。
9cm 散熱風扇設置於卡的中央，不僅可以向左右兩組繪圖核心提供散熱，同時亦覆蓋 PCB 中央的供電模組，由於採用了 Vapor Chambers 均熱板散熱器的關係，熱力平均分佈在鰭片同時亦把溫度降低了，因此風扇可以運作於十分低的轉速亦能有效地把熱力帶走。
據 NVIDIA 表示，「 GeForce GTX 580 」的散熱器噪在 3D 性能測試中，平均聲噪約為 48.4 dBA ，相較前兩代「 GeForce 9800 GX2 」及「 GeForce GTX 295 」分別為 51.8 dBA 及 52.1 dBA 理想。
Vapor Chambers 均熱板散熱器
