J&W 上週於台北 Computex 2011 大會上，展出了多款新一代 AMD 平台主機板產品，包括支援下代 Bulldozer 微架構 AM3+ 處理器的 AMD 970 主機板，型號為「 A970T-USB3 」，以及下代 Llano 微架構 FM1 處理器的 AMD A75 主機板，型號為「 A75GM-USB3L 」， J&W 表示看好下半年 AMD 主機板平台銷情，並將配合 AMD 全新處理器規劃推出更多不同 AMD 平台產品應市。

一直深耕入級與主機板市的 J&W ，在今年台北 Computex 2011 大會上，以 AMD 新一代主機板平台作主打，其中包括 AMD 970 晶片組的 J&W A970T-USB3 主機板，支援 AMD 次世代 Bulldozer 微架構的 AM3+ 處理器，南橋配搭 SB950 晶片，支援 6 組 SATA Rev 3.0 接口，額外加入 USB 3.0 控制晶片提升兩組 USB 3.0 連接埠。

J&W A970T-USB3 主機板，支援下代 AMD AM3+ 處理器

此外，針對下代 AMD Llano 中階至主流級 Fusion 處理器， J&W 推出全新 AMD FM1 主機板型號為「 A75GM-USB3L 」，採用 AMD A75 Fusion (Hudson-D3) 系統晶片，它是 AMD 首款原生支援 USB 3.0 的系統晶片，主機板提供 4 組 SATA Rev 3.0 接口、 2 組 USB 3.0 接口。

據了解，全新 AMD AM3+ 處理器將會於 2011 年 7 ~ 8 月正式出貨，全新 AMD FM1 處理器將會於 2011 年 7 月初正式上市，其中 AMD FM1 平台擁有出色的性價比，各大主機板廠商均看好 AMD FM1 平台的銷情。

J&W 全新 A75GM-USB3L 主機板，支援下代 AMD FM1 處理器