市場調查機構 Gartner 16 日發表 2011 年全球半導體設備市場的開支報告，指出幾乎所有領域的支出均可望出現增長，其中全球半導體資本設備將可獲得 10.2% 升幅，但同時分析師也指出，半導體庫存修正即將開始，而且晶圓代工產業目前出現供過於求狀況，因此明年半導體資本設備支出或會減少。

報告指出，全球半導體設備市場的開支均預期出現增長，其中半導體資本支出將由 2010 年的 561 億美元，升至 2011 年的 628 億美元，升幅達到 11.9 ；資本設備支出將由 2010 年的 406 億美元，到 2011 年增加至 447 億美元，增長幅度達 10.2% ；晶圓廠設備投入則由 316 億美元增加至 353 億美元，升幅約 11.7% 等。

據 Gartner 表示， 2011 年支出的增長來源主要是晶圓代工的積極支出，加上整合設備製造商提升邏輯容量至先進水平，以及記憶體公司積極投入雙重圓形曝光技術。其中，全球晶圓廠設備方面，包括 Intel 、晶圓代工及 NAND 支出將帶動先進設備的需求，有利於浸潤式微影、蝕刻，以及與雙重圓形和關鍵先進邏輯處理相關的沉積技術市場發展。

另一方面，封裝設備開支預期只有 3.6% 增長，主要是由於 2010 年增長大幅攀升，但隨著供應隨著需求減少而趨緩，訂單需求亦逐漸減弱，令 2011 年市場增長經出現放緩，是此次報告中，增長率較低的範疇之一。

展望未來， Gartner 分析師預期，由於晶圓代工產業目前出現供過於求狀況， 2012 年半導體資本設備支出將下跌 2.6% ，但 2013 年有望回復增長至 8.9% ，而記憶體在供過於求狀況仍未解決下，衰退週期將會於 2013 年下半年出現。