6 月 DRAM 市場價格普遍出現下跌，其中據市場調查機構 DRAMeXchange 指出， 6 月下旬 DRAM 合約均價延續上旬的下跌走勢，並錄得約 5.5% 跌幅， DDR3 2GB 合約均價跌至 17.25 美元 (1Gb $0.92) ， DDR3 4GB 合約均價跌至 33.5 美元 (2Gb $1.94) ，預期 7 月份將會繼續維持下跌。

據DRAMeXchange 調查報告指出，由於目前 PC-OEM 廠商手上庫存水位出充裕，對於 DRAM 採購態勢持著保守趨勢，加上早前曾有廠商傳出品質不良的 DRAM 顆粒陸續在現貨市場中以低價銷售，令 DRAM 合約價受到牽連。

其中， DDR3 2GB 合約均價跌至 17.25 美元 (1Gb $0.92) ，跌幅為 5.48% ； DDR3 4GB 合約均價跌至 33.5 美元 (2Gb $1.94) ，跌幅為 5.63% 。 DARAM 顆粒現貨方面， DDR3 2Gb eTT 均價自六月 1.66 美元下跌至 1.35 美元，下跌超過 20% 。

DRAMeXchange 續指出，上半年市場樂觀預估今年平板電腦的興起與 PC 出貨成長，但無奈受到日本 311 地震影響，衝擊全球電子產業供應鏈，全球 PC 需求有下滑跡象，歐洲市場的 PC 庫存水位處於高位，加上美國高失業率以及中國地區的通貨膨漲等問題，令下半年 PC 銷售產生疑慮。

同時，受到上述整體因素影響，全球 PC 出貨量年成長由今年初原先預估的 5.1% 下修至 3.9% ， PC-OEM 廠為力保市佔及刺激消費而祭出更具競爭力的價格，在成本考量下導致記憶體搭載容量成長遲緩，至下半年預估僅有 3.6GB-3.7GB 左右，亦反映出對 DRAM 市場的不利影響，因此令廠商對 DRAM 採購動能，預期 7 月份將會繼續維持下跌。

展望下半年，若 DRAM 顆粒價格仍持續走跌，在 Samung 已經導入 35nm 製程量產的情況下，加上 Hynix 亦已有 38nm 遞交 PC-OEM 做驗證程序，預期下半年可正式導入量產；日系廠商 Elpida 在子公司瑞晶加持下，目標於年末將瑞晶全數產能轉進 30nm 製程，致力於提升先進製程占總產出的比例，預期韓系、日系廠商可望保持相當的競爭力，其他廠商則主力加速製程轉進降低成本來面對嚴峻價格考驗。