千禧年代 日本半導體企業一厥不振

* Japanese Companies , Source : IC Insights, Complied by HKEPC Hardware, Dec 2012

進入 2000 年， INTEL 已大幅拋離其他對手，年營收達 297 億美元，數字相較第二位 NEC 與第三位 TOSHIBA 的總和還要多，另一方面，在 90 年代沒落的歐洲半導體企業強勢回歸， ST 、 Infineon 、 Philips 等再次出現 10 大排行榜。

2006 年， INTEL 仍然保持半導體行業龍頭，但日本半導體企業開始衰落，昔日龍頭 NEC 跌至 10 大排行榜末、 HITACHI 跌出榜外，只有 TOSHBIA 營收仍能保持 100 億美元水平，相反韓國半導體企業氣勢旺盛， SAMSUNG 進一步提升至二哥地位，營收達 197 億美元。

半導體市場規模由 1985 年 233 億美元至今至達至 3213 億美元

* Japanese Companies , Source : IC Insights, Complied by HKEPC Hardware, Dec 2012

專門化時代   Fabless 與晶圓設計、生產分工

2011 年， IC Insight 預計期十大排行榜中美國半導體僅業將會佔過半，昔日雄霸半導體市場的日本則只餘下一個席位。 INTEL 將會第 18 年連續成為半導體龍頭，在排行榜出現 Qualcomm 與 Broadcom 兩家沒有晶圓生產的 Fabless IC 設計公司，改變了半導體業界的經營模式，不少新進半導體企業均只專注晶片設計，再交晶圓代工廠代工。

IC 設計公司與晶圓代工各自發揮所長，成為半導體市場的新方向

據 IC Insight 表示，為免出現 Double Counting 把晶圓代工企業剔除在計算中，不過單純晶圓代工受惠於 Fabless IC 企業的訂單，其營收成長十分強勁，以台灣 TSMC 為例營收高達 147 億美元，將是 2011 年半導體市場的三哥。

半導體技術發展一日千里，能夠在這 26 年間保持於 10 大排行榜中僅有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA ，面對競爭者的來犯，企業必需要有遠見及良好的規劃，部份消失的企業主要是市場競爭激烈，最終需要整併以提升競爭力，當中包括︰

誰能預計半導體市場的變數，圖為全新石墨物料的晶片生產技術

1999 年， HITACHI 與 NEC DRAM 事業群 合併成為 ELPIDA 。

2001 年， HYUNDAI 與 LG Semicon 合併成為 HYNIX 。

2003 年， HITACHI 分拆其 DRAM 業務與 MITSUBISHI 系統 LSI 事務合併，成立 RENESAS 。

2004 年， MOTOROLA 拆掉其半導體產品部門，創立 FREESCALE

2006 年， PHILIPS 分析其半導體事業，並僅名為 NXP 半導體。

2010 年， RENESAS 併合 NEC 半導體事業。

預計 2011 年 10 大排名順序將為 INTEL 、 SAMSUNG 、 TOSHIBA 、 TI 、 RENESAS 、 ST 、 QUALCOMM 、 HYNIX 、 MICRON 及 BROADCOM ，首 10 位總營收佔整體半導體市場約 52%

* Fabless Companies , Source : IC Insights , Complied by HKEPC Hardware