2008-01-28
全新AMD 780G IGP晶片組
ECS A780GM-A主機板正式登場
文: John Lam / 評測中心


去年, AMD 憑著優秀的 690G IGP 晶片組,成功搶回自家平台晶片組主導地位,更大幅提升了 AMD 低階平台的競爭力,取得重大成功。踏入 2008 年, AMD 將推出全新 780G IGP 晶片組,追加 HT 3.0 、 PCI-e 2.0 支援,繪圖核心升級至 DX10 規格,內建 UVD 影像引擎,未來將支援 Hybrid CrossFireX ,規格近乎完美。究竟 AMD 780 IGP 的實際表現如此何 !?HKEPC 編輯部找來 ECS A780GM-A 主機板,作出深入的分析及效能測試。



採用 55 奈米制程   支援 PCI-e 2.0 、 HT 3.0

 

AMD RS780 ES Sample

 

圖為 RS780 北橋晶片,採用 55 奈米 CMOS 制程並由 TSMC 代工,工作電壓為 1.1V ,最高功耗約 11.4W ,省電模式下更可達至 3W 以下。晶片大小為 21mm x 21mm , 528-FCBGA 封裝,與 RS740 、 RS780C 、 RS780D 腳位相容。支援 Hyper-Transport 1.0 及 3.0 技術,分別支援最高 2GT/s 及 5.2GT/s 傳輸速速度,可支援所有 K8 處理器及新一代 K10 處理器。

 

RS780 北橋晶片支援 PCI-Express 2.0 規格,並內建 24 個 PCI-E Lanes ,包括了 PCI-e x16 繪圖卡介面、 4 組可作擴充用途的 PCI-e x 介面,另外 1 組 PCI-e x4 是用作連接南橋晶片的 A-Link II 介面。

 

據了解, RS780 北橋晶片組的 ASIC 設計,繪圖接口是以 x8 + x4 + x4 的 PCI-e 組成,原理上是可以組成兩組 PCI-e x8 繪圖接口達成 CrossFireX 技術,但 AMD 只容許 RS780D 版本,才能組成 PCI-e x8 繪圖接口, RS780 及 RS780C 均被屏敝 1 此功能。此外, RS780 繪圖核心可透過繪圖卡介面,用作 DDI (Digital Display Interface) 用途,達成 TMDS 、 SDVO 及 DisplayPort 輸出線路,但將會佔上了部份 Lanes ,令繪圖接口速度只有 x8 、甚至是 x4 。

 

RS780 Ball ArrangementRS780 -- Possible Configurations for the Graphics Interface

 

基於 RV610 繪圖核心移植   支援 DX10 、 SM 4.0

 

RS780 Block Diagram

 

繪圖核心方面, RS780 是基於 Radeon HD 2400 的 RV610 繪圖核心所移值,支援 DirectX 10 、 Shader Model 4.0 及 OpenGL 2.0 規格,完全符合 Microsoft Vista Premium 2008 規格。採用全新 Unified Shader 架構,擁有 40 個 Stream Processors ,內建 8 個 Texture Address Unit 、 4 個 Texture Filiting Unit 、 4 個 ROP ,核心時脈為 500MHz ,規格可與真正的 RV610 媲美,所以 RS780 的繪圖效能與低階繪圖卡的距離已大幅接近,分別只在於 RV610 擁有 64Bit 記憶體控制器,而 RS780 只擁有 16Bit 而已。

 

根據 RS780 規格白皮書指出,   RS780 繪圖核心支援 Side-Port Memory 技術,支援最高 16Bit 記憶體介面,最高可支援 DDR2-1066 或 DDR3-1333 速度記憶體顆粒, DDR2 最高容量為 256MB 、 DDR3 則為 128MB ,使用 Side-Port Memory 後效能將提升 10-15% ,在記憶體顆粒價格低迷的情況下, RS780 主機板加入 Side-Port Memory 來提升效能,亦不失為一個好方案。

 

值得注意的是,由於 AMD 平台的系統記憶體控制器內建於處理器中,因此 IGP 繪圖核心需要透過 Hyper-Transport 介面,才能讀取系統記憶體,因此在沒有採用 Side-Port Memory 的情況下,採用 Hyper-Transport 3.0 的處理器會使 IGP 繪圖核心有更好的表現,尤其在需要大量記憶體讀寫的遊戲中,可能會出現約 5-10% 的效能差距。

 

顯示輸出方面, RS780 支援獨立 Dual Display 輸出,預設提供一組 DVI 或 HDMI 介面及透過內建的 DAC 支援 D-Sub 或 TV 輸出。此外,工程師可把繪圖介面變成 Digital Display Interface ,達成 Dual-Link TMDS 輸出,能架構第二組 DVI 、 HDMI 或 DisplayPort , Side-Port Memory 的線路如果沒有被使用,也可以用作 DVO 輸出線路,但繪圖核心只能提供兩組輸出線路同時工作。

 

針對 HDMI 輸出, RS780 內建 HDCP 鑰匙,可支援 HD-DVD 及 Blu-Ray 等受保護的高清影像播放,而北橋晶片內已建有 HD Audio codec ,支援 PCM 及 AC3 音效輸出格式,令主機板不需要額外接線,也能讓 HDMI 接口擁有聲畫同步輸出。

 

RS780 Side-Port MemoryRS780 Multi-Display Options

 

支援 UVD 影像處理器

 

RS780 UVD Decode Comparison

 

由於 HTPC 市場需求不斷增加,加上 HD-DVD 、 Blu-Ray 及 HDTV 等高清影像播放應用時代將臨,為要迎合市場需求, RS780 亦同時移值了 UVD (Unified Video Decoder) 影像處理器,能針對 MPEG2 、 H.264(ISO/IEC 14496-10 spec) 及 VC1(SMPTE 421M spec) 編碼的所有工作,包括 Bitstream Processing 、 Inverse Transform 、 Motion Compensation 及 Deblocking 動作,完全由 IGP 繪圖核心負責,真正做到接近 100% CPU Offload ,一舉解決以往 CABAC 及 CAVLE 相當浪費處理器資源,低階系統根本無法應付的窘境。

 

但值得注意的是, RS780 的 UVD 仍未加入 AES128 硬體編碼,這是影片商為針對 HDCP 被破解而作出的加密改動,用作 AACS(Advance Access Contect System) 加密 / 解碼動作,救援已被破解的 HDCP 機制,可幸是所佔的處理器資源不多,就算低階處理器亦足以應付。

 

Hybrid-CrossFireX

RS780 Hybrid CrossFireX

 

RS780 晶片組還有一個賣點,就是 Hybrid-CrossFireX ,它能令晶片組內建的繪圖核心可與獨立繪圖晶片,達成協同運算加速,效能可提升約 30-40% ,而對手亦有類似的 Hybrid SLI 技術,可說是未來繪圖業界的趨勢。

 

根據 AMD Hybird CrossFireX 技術白皮書指出,未來 AMD IGP 繪圖核心將可與獨立繪圖晶片作協同運算,如果以 IGP 繪圖效能基數為 1.0x ,而用上一片效能基數約為 1.5x 的低階繪圖片, Hybrid CrossFireX 技術將會為消費者帶來約 2.1x - 2.2x 的效能,此舉將有利 AMD 以繪圖技術吸引用家配上 AMD 晶片組及 AMD 繪圖卡,令 AMD 平台化策略更具威力。

此外, Hybrid CrossFireX 技術不單能提升效能,同時亦為用家帶來節能效果,在 2D 模式或 Light 3D 模式下,獨立繪圖晶片將會被屏敝,僅由 IGP 繪圖核心負責運算,繪圖卡會處於休睡狀態,令功耗大幅減少,當進入 Performance 3D 模式,繪圖卡在不需系統重新啟動下,回復至正常模式。

據主機板業者透露, Hybrid CrossFireX 在配合低階繪圖卡時,效果將比較顯著,但用於中高階繪圖卡將不會明顯,但中高階使用者主要賣點則是其省電模式,為用家省下不少電費。

 

根據 AMD 驅動程式規格, RS780 在大陸發佈的版本是 8.45 ,支援 Full HD Playback ,但卻不支援 Hybrid CrossFire ,要 2 月後旬才會推出 8.47 版本,追加 Hybrid CrossFire 功能。不過 8.47 版本的效能仍未完成最佳化,將會再 4 月份再推出 8.49 版本作出強化。

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