2008-01-28
全新AMD 780G IGP晶片組
ECS A780GM-A主機板正式登場
文: John Lam / 評測中心


去年, AMD 憑著優秀的 690G IGP 晶片組,成功搶回自家平台晶片組主導地位,更大幅提升了 AMD 低階平台的競爭力,取得重大成功。踏入 2008 年, AMD 將推出全新 780G IGP 晶片組,追加 HT 3.0 、 PCI-e 2.0 支援,繪圖核心升級至 DX10 規格,內建 UVD 影像引擎,未來將支援 Hybrid CrossFireX ,規格近乎完美。究竟 AMD 780 IGP 的實際表現如此何 !?HKEPC 編輯部找來 ECS A780GM-A 主機板,作出深入的分析及效能測試。



採用新一代 SB700 南橋晶片

 

SB700 ES Sample

 

RS780 將會配搭新一代的南橋晶片 SB700 ,支援 6 個 SATA 接口,相比上代 SB600 加出 2 個,並 符合 SATA II 、 AHCI 、 Hot Plug 等規格,可達成 e-SATA 隨插功能,支援 RAID 0 、 1 、 10 及 JBOD 模式。此外, SB700 仍保留 IDE 接口,提供兩組 IDE 裝置支援,最高支援 DMA 133 模式。

 

 

USB 接口方面, SB700 擁有 5 組 OHCI 及 2 組 EHCI 控制器,支援 12 個 USB 2.0 接口及額外 2 組 USB 1.1 接口,擴充能力比上代 SB600 大幅提升。

 

音效方面,支援 HD-Definition Audio 規格,提供 4 個獨立 Input 及 4 個獨立 Output Streams ,最高同時運算 4 個 Codec ,支援 192kHz Sample Rate 及 32-bit 音效輸出,兼容 Unified Audio Architecture (UAA) 規格。

 

為對抗 Intel Turbo Memory 技術, AMD 亦祭出類似的功能,命名為 Hybrid Flash ,而新一代 SB700 南橋中亦加入了 Flash Controller 功能,並擁有 Samsung 的 OneNAHD Flash 模組,體積細小並有效減成本。

 

據了解, SB700 把 Flash Controller 線路與 IDE Bus 腳位整合,支援 Samsung OneNAND 晶片,最高支援 2GB 容量,晶片時脈為 80MHz , 16Bit 介面最高傳輸速度為 108MB/s ,完全符合 Microsoft ReadyBoost 及 ReadyDrive 的規格,並聲稱相比 Intel Turbo Memory 快 30% ,但值得注意的是,當 SB700 使用 Flash Controller 功能後, IDE Bus 將會被屏敝。

 

針對高階市場, AMD 將推出 SB750 南橋晶片,基本上功能會和 SB700 相同,但新增了 RAID 5 模式。

 

SB700 diagram

 

 

SB710 南橋晶片 4 月上市

 

AMD SB700 Family

 

其實 SB700 的推出時間預計為 07 年第三季,配合 AMD RD790 一同上市,只可惜因為晶片設計瑕疵,未來如期上市。據了解, SB700 原本支援 Clock Gen 及 Super I/O 功能,令主機板不需要採用外置 Clock Gen 及 Super I/O 晶片,有助節省成本,只可惜其 Clock Gen 及 Super I/IO 功能問題不斷,最終 AMD 放棄了在 SB700 中加入 Clock Gen 及 Super I/O 功能,改為下一個改良版才會實現,稱為 SB710 南橋晶片,預計在 2008 年四月上市。

 

此外, AMD 將會再次推出 Server 用晶片組,而 SB700 家族亦會有推出 Server 版本,分別為 SB700S 及 SB750S ,基本上 SB700S 的規格與 SB710 相同,但卻刪去了 OverDrive 功能, SB750S 則是加入 RAID 5 的版本。

 

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