Aero Boost 散熱系統

目前 GALAXY 已有多款 GeForce 560 型號，包括標準的 GeForce GTX560 以及超頻用的 GeForce GTX560 GC ，而新出的 GTX560 Slim 在規格上為標準的 GeForce GTX560 ，但改用短身 PCB 以增加對 ATX 機箱的兼容能力。

此片繪圖卡採用 NVIDIA 「 GF114-325-A1 」繪圖核心，擁有 336 個 CUDA Core 、 56 個 Texture Unit 以及 32 個 ROP Unit 等，核心預設時脈 810MHz 及 1620MHz Shader 時脈，搭載 8 顆 Hynix H5GQ1H24BFR T2C 133A -0.4ns GDDR5 記憶體顆粒，記憶體介面為 256Bit ，容量為 1GB ，預設時脈 DDR 4008MHz 。

繪圖卡另一賣點在於採用 Aero Boost 散熱系統，散熱器彷照跑車尾蓋的原理特別加入導風設計，只要拆除散熱尾端兩側的黑色螺絲，即可拉出導風板，隨時改變空氣從後方底部導向風扇的方面，增加入風量，配合 3 根 Heatpipe 熱導管散熱及 9cm 大風扇，上扇葉採用條紋設計，能夠減低風扇聲噪表現。

顯示輸出方面，繪圖卡提供了 HDMI 、 VGA 及 DVI 輸出，更有 Dual-Link HDCP 等功能，而供電設計方面則採用 4+1 供電，整卡採用封閉式電感與固態電容，供電接口則採用 2 組 6Pin 接口等。

( 左 )GTX560 Slim 採用 NVIDIA 「 GF114-325-A1 」繪圖核心 ( 右 ) 搭載 8 顆 Hynix T2C -0.4ns GDDR5 記憶體顆粒

( 左 ) 散熱器彷照跑車尾蓋的原理特別加入導風設計 ( 右 ) 配合 3 根 Heatpipe 熱導管散熱

另一型號 GALAXY GTX560 Ti Slim 採用 NVIDIA 「 GF114-A400-A1 」繪圖核心，擁有 384 個 CUDA Core 、 64 個 Texture Unit 以及 32 個 ROP Unit 等，核心預設時脈 822MHz 及 1620MHz Shader 時脈，搭載 8 顆 Hynix H5GQ1H24BFR T2C 133A -0.4ns GDDR5 記憶體顆粒，記憶體介面為 256Bit ，容量為 1GB ，預設時脈 DDR 4008MHz 。

此外，繪圖卡的供電、散熱及顯示輸出方面與 GTX560 Slim 十分相似，不過比較兩者的用料， GTX560 Ti Slim 多出一顆 GX31 晶片，此晶片與 Xtreme Tuner 後，可提供電調的整校、 Dual BIOS 、 Power Monitor 以及 Power  Meter 等功能。

溫度測試方面，使用 FurMark v1.9.1 Extreme mode 測試，兩款繪圖卡的風扇轉速分別為 Idle 時最高 1170RPM 以內，此時兩卡核心溫度分別為 GTX560 Slim(78°C) 及 GTX560 Ti Slim(80°C) ，表現尚可接受，如提升至最高 2310RPM ，散熱效能則更進一步。

( 左 )GTX560 Ti Slim 採用 NVIDIA 「 GF114-A400-A1 」繪圖核心 ( 右 )8 顆 Hynix  T2C  -0.4ns GDDR5 記憶體顆粒

( 左 ) 繪圖卡提供了 HDMI 、 VGA 及 DVI 輸出 ( 右 ) 繪圖卡採用 4+1 供電設計

GTX560 Ti Slim 支援 Xtreme Tuner ，可提供電壓的整校、 Dual BIOS 、 Power Monitor 以及 Power  Meter 等

圖為 GALAXY GTX560 Ti Slim 進行 3D Mark 11 測試結果

GALAXY GTX560 Slim 的 3D Mark 11 測試結果為 P4019

編輯評語﹕

改用短身 PCB 的 GALAXY GTX560 Ti Slim 及 GTX560 Slim 在裝機時彈性更大，至於繪圖卡的用料和整體規格亦不過不失，配合特別設計的 Aero Boost 散熱器保持溫度穩定，值得 DIY 用家考慮。