「 GCN 」微架構設計、採用 28nm 工藝

AMD 早前發佈基於全新「 GCN 」微架構設計、核心代號「 Tahiti 」的「 Radeon HD 7970 」高階繪圖卡，採用 TSMC 的 28nm 工藝，加入 TSMC 開發的 High-K/Metal Gate ，有效減少晶體管工作時漏流的問題，降低閒置時的功耗。

「 Tahiti 」繪圖核心內建 32 組 SIMD ，合共擁有 2048 個 ALU ， Texture Units 為 128 個， ROPs 為 32 個， Z/Stencil ROPs 為 128 個，及有 Dual Geometry Engines 及 Dual Asynchronous Compute Engines 等等。

「 Radeon HD 7970 」核心時脈預設為 925MHz ，搭載 3GB GDDR5 記憶體，介面為頻寬為 384-bit ，採用 Hynix H5GQ2H24MFR ROC 顆粒，繪圖卡預設記憶體時脈為 1375MHz (5.5GHz GDDR5) ，記憶體官方規格達到 1500MHz (6GHz GDDR5) ，預留有少許超頻空間，更成為目前市場上最強效能的繪圖卡系列。

為進一步提升繪圖卡效能表現， GIGABYTE 和 XFX 分別推出了 OC 超頻版本，型號分別為 GV-R797OC-3GD 和 FX-797A-TDBC (BLACK EDITION) ，核心時脈同為預設超頻至 1000MHz ，其中 GV-R797OC-3GD 記憶體時脈維持 1375MHz (5.5GHz GDDR5) ，而 FX-797A-TDBC (BLACK EDITION) 的記憶體時脈則進一步提升至 1425MGz (5.7 GDDR5) 。

GIGABYTE GV-R797OC-3GD 和 XFX FX-797A-TDBC 均採用公板設計

繪圖卡用料方面，兩款繪圖卡均採用公板設計，核心供電採用 ChiL CHL8228G PWM 供電控制，並採用 6+2 相供電提供 GPU 及記憶體用電，在 PowerTune 時最高功耗為 250W ，一般最高功耗估計在 220W 左右，繪圖卡設有 8 + 6 Pin PCI-E 供電， AMD 建議必須採用 500W 以上的電源。

繪圖卡提供一個 DVI 輸出、一個 HDMI 1.4 輸出及兩個 Display Port 1.2 輸出，最高能夠支援 6 個屏幕輸出。同時保留 Dual BIOS Toggle Switch 切換設計，可供玩家任意寫入任何經修改的超頻版本，或是增減電壓設定的 VBIOS ，其中一個設有寫入保護，以免玩家誤將兩個 VBIOS 都寫入錯誤資料，提供不少方便。此外，繪圖卡 PCB 更設有金屬邊以加強繪圖卡結構，令繪圖卡提升受壓能力不易變形。

( 左 ) 繪圖卡設有 8 + 6 Pin PCI-E 供電接口 ( 右 ) 提供一個 DVI 輸出、一個 HDMI 1.4 、兩個 Display Port 1.2 輸出

GIGABYTE GV-R797OC-3GD WINDFORCE 三風扇散熱技術

兩款繪圖卡除了在超頻加強繪圖卡效能之外，另一賣點在於其散熱器設計， GIGABYTE GV-R797OC-3GD 採用 WINDFORCE 三風扇散熱技術，設有 3 把 80mm PWM 散熱風扇配搭 3 組 8mm 純銅 Heatpipe 導熱管，而且採用 Triangle Cool Technology ，利用鰭片與導熱夾片產生三角形狀的立體抗擾流架構，令傳熱性能大幅提升。

GV-R797OC-3GD 採用 WINDFORCE 三風扇散熱器，內建 3 組 8mm 純銅 Heatpipe 導熱管

XFX FX-797A-TDBC Ghost Thermal 技術

XFX FX-797A-TDBC 的散熱設計用 Double Dissipation 設計配合 Ghost Thermal 技術的 Dual Fan 散熱，散熱器表面採用鋁面設計，設有 2 把 85 mm 散熱風扇以不同高低分別設置在散熱片上，其中一把負責吹向 HydroCell 和繪圖核心，另一把則吹向 PCB 和供電模組等，並透過 Ghost Thermal 技術提升散熱器的通風位置進而增加氣流，而且散熱器採用基於熱管技術相同的蒸氣原理的 HydroCell 技術，利用冷卻液通過真空移動為繪圖核心進行散熱。

XFX FX-797A-TDBC 散熱器採用 Ghost Thermal 技術，配合 HydroCell 技術設計

( 左 )XFX FX-797A-TDBC 散熱器重量十足，整片繪圖卡重 671g ( 右 ) 整片 GIGABYTE GV-R797OC-3GD 重量則為 484g

效能參考 :

溫度測試

從測試結果所見，由於 XFX FX-797A-TDBC 繪圖卡採用 Double Dissipation 設計配合 Ghost Thermal 技術，令繪圖卡可在繪圖核心和記憶體超頻下穩定運作，令繪圖卡效能較為優勝；在散熱器設計上則以配備 3 風扇的 GIGABYTE GV-R797OC-3GD ，以 3 把風扇提高風量彌補風壓上的不足，進而提升散熱能力較為佔優。

此外，除了散熱器為核心提供的散熱能力表現外，用家們對風扇產生的聲噪也十分重視，其中 GIGABYTE GV-R797OC-3GD 最高音噪只有 46.5dB ，表現理想，而 XFX 風扇最高轉速接近 2000RPM ，聲噪達 50dB ，是兩者分較大的分別之處。

售價︰ HKD $4,850 (GIGABYTE GV-R797OC-3GD)    查詢﹕ +852 2753-1668 (Synnex)
詳細資料﹕ http://www.gigabyte.hk/products/product-page.aspx?pid=4102#sp

售價︰   HKD$4,899 附送Warpad (XFX FX-797A-TDBC)    查詢﹕ +852 2753-1668 (Synnex)

詳細資料﹕ http://xfxforce.com/en-us/Products/Graphics-Cards/AMD/AMD-Radeon-HD-7000/AMD-Radeon-HD-7970.aspx

編輯評語︰

28nm 制程開始成熟，繪圖核心效能亦會不停上升，今次測試的 XFX 以及 GIGABYTE 的 Radeon HD 7970 繪圖卡同樣採用公板設計，效能上不會有太大落差，反而散熱能力成為玩家另一個方向指標。接著未來日子其他廠商亦會嘗試生產非公板設計，到時效能上相信會有更意外的結果。