10° 斜角設計增加熱氣抽出速度

Cooler Master 「 X6 」處理器散熱器專為高階用戶而設，散熱器採用塔式設計，兼容市面流通平台，包括支援 Intel 775/1156/1155/1366/2011 及 AMD AM2/AM2+/AM3/FM1 處理器接口，能兼容市面上流通的處理器，並備有螺絲背板扣具，即使連風扇總重約 842g 亦不會為主機板造成壓力。

散熱器內建 6 條 6mm 直徑全鍍鎳的 Heatpipe 熱導管，配搭一把 12cm PWM 風扇，從規格上看，已經知道是屬於高階散熱器的定位，散熱器 6 條 6MM 直徑熱導管焊接銅底之餘，整棵散熱器都是採用電鍍鎳的外觀，可以減慢散熱器氧化速度，配備一把紅色 12cm 的 PWM 風扇，轉速為 600-1900RPM ，提供 18.8 – 59.5 CFM 風流量，聲噪為 8 - 27 dBA 。

「 X6 」處理器散熱器最特別之處在於一反傳統塔式散熱器的設計，把散熱器的安裝角度順時針方向轉了 10 ° ，主要是為了配合現時流行的下置式電源機箱設計，利用機背及機頂兩把抽氣風扇及散熱器之間的對流來增加熱氣抽出機箱的速度，進而提升散熱能力。由於是散熱器採用轉 10 度設計，因此散熱器總體連風扇佔的體積空間為 157.3(W)X113.8(L)X163.3(H) mm 。

此外，散熱鰭片有別一般散熱器採用平面鋪排設計， Cooler Master 「 X6 」處理器散熱器的鰭片採用蜂窩結構，在相同體積下大大增加表面面積約 20 ％，加上採用特殊的空氣風道設計，有助進一步提升散熱效率，以滿足高階用戶需要。

( 左 ) 散熱器內建 6 條 6mm heatpipe 導管 ( 右 ) 鰭片採用蜂窩結構增加表面面積

( 左 ) 配備一把紅色 12cm 的 PWM 風扇 ( 右 ) 提供各式扣具支援市場主流平台

處理器散熱器測試方式﹕

- 為保持測試統一性，測試使用可調式發熱器，可調節輸出的功率。

- 發熱器的銅製觸面跟散熱器底部接觸部份的尺寸為 30mmX30mm 。

- 所有測試均使用 GELID GC-EXTREME 導熱膏為散熱器及發熱器的銅製觸面之間的導熱媒體。

- 風扇會測試在全速及半速下的散熱效能，如風扇本身已有最低轉速選擇，則以其最低轉速代替半速測試。所以今次測試的風扇轉速為全速 1900RPM 及 1500RPM 轉速測試。

由於每次測試時的室溫未必能保持一樣，因為在測試結果中，除了有量度的溫度結果外，亦會加熱阻值結果以供參考。熱阻值計算公式﹕熱阻值 =( 量度溫度 - 環境溫度 ) ∆ T/( 熱輸出功率 )P

售價﹕ 待定     

詳細資料：http://www.coolermaster.com.hk/product.php?product_id=6746

編輯評語﹕

X6 在這次測試中的效能不俗，即使在單風扇全速 1900RPM 下，即使把發熱功率推至 160W ，熱阻值亦是 0.169 ，   如能配合機箱的抽風風扇，相信在 PUSH & PULL 的原理下可以有更好的散熱效果。

由於全速下噪音比較明顯，因此亦次加入了 1500RPM 的測試，可讓用家可以了解在一般靜音玩家建議的可接受噪音水平下的散熱效能，而測試結果亦顯示，在 1500RPM 下亦只是升了 1 度而已，表現十分理想，是下置式電源主流機箱作對流的散熱器不俗選擇。