10Layers PCB 設計 公版 GeForce GTX 690 拆解

 公版 GeForce GTX 690 的代號為「 P2000 」

GeForce GTX 690 跟上代產品 GeForce GTX 590 的 PCB 設計大同小異，採用 NVIDIA 公板 PCB ，代號為「 P2000 」，採用了多達 10 層 PCB Layers ，並採用質量更高的 2oZ Copper PCB ，提供更低的抗阻性，減低產品功耗的同時亦有提升穩定性。

繪圖卡載有兩顆編號為「 GK104-355-A2 」繪圖核心，屬於 A2 Revision ，兩顆繪圖核心之間設有 PLX PEX8747 橋接晶片，作為提供 NVIDIA SLI 加速技術之用，為兩顆繪圖核心進行資料傳輸，並對應新一代 PCI-E 3.0 規格。

( 左 ) 搭載兩顆「 GK104-355-A2 」繪圖核心 ( 右 )PLX PEX8747 橋接晶片

每顆繪圖核心分別設有 5 組合共 10 相迴路供電，並且各自配合 Z50060I1 Dr. MOS 晶片運作，好處是把 MOSFET Driver 、 High-side MOSFET 及 Low-side MOSFET 同時整合於單一 QFN 封裝內，在高負載下擁有更佳的穩定性，並同時提升其壽命。

另外， NVIDIA 亦在供電位置加入大量 Hi-c CAP 高導電聚合物電容，其 ESR 值比傳統液態及固態電容更低，可提升對繪圖核心的電源轉換效率。繪圖卡 PCB 亦載有兩枚 NCP4206 晶片，作為控行各供電迴路的開關，並支援 GPU Boost 動態超頻，用家們可輕易利用不用軟件調整核心電壓。

雖然 GeForce GTX 680 繪圖卡已可支援單卡四屏，並對應 NVIDIA 3D Vision Surround 功能，理論上由兩張 GeForce GTX 680 合併而成的 GeForce GTX 690 可支援更多顯示輸出，不過，公版 GeForce GTX 690 仍然只支援 4 個輸出介面，分別提供 3 個 DVI 及 1 個 mini-DisplayPort ，未有明顯進一步加強顯示輸出，電源要求方面，繪圖卡需要連接 2 個 PCI-E 8-pin 供電。

( 左 ) 設有 5 組合共 10 相迴路供電 ( 右 ) 需連接 2 個 PCI-E 8-pin 供電

提供 3 個 DVI 及 1 個 mini-DisplayPort 顯示輸出介面

雙 Vapor Chambers 、引入導風設計

散熱器方面， GeForce GTX 690 繼續保持 Dual Slot 設計，散熱器主要可分為三大部分，分別為一體式散熱架、雙 Vapor Chmabers 及導風裝置。一體式散熱架主要用以覆蓋全數可發現的元件，包括記憶體、橋接晶片、 MOSFET 晶片等，讓各元件在高負載時亦不至於出現溫度過高情況。

兩顆繪圖核心各自設有 1 組 Vapor Chamber 均熱板，應用 Vapor Chamber 的好處是其導熱速度比一般熱導管更高，可以更平均及快速地把熱力傳送到鰭片之上，而且散熱器主體更已經過鍍鎳加工，加強其耐用度。

另外，散熱器外殼分別使用鋁及亞加力膠製成，後者主要是作導風之用，可把置中 9cm 散熱風扇的風量集中，並加強壓力，配合置中風扇下方的導風條紋設計，可加快為散熱器主體降溫，並同時保持低噪音計作環境。據 NVIDIA 表示， GeForce GTX 690 的散熱器平均聲噪只有 45dBA 左右，比由兩張 GeForce GTX 680 SLI 的 51dBA 更為寧靜。