「Tin Shui Wai」計劃取得成功 以超高性能打破3DMARK世界紀錄

2012-06-21

「Tin Shui Wai」計劃取得成功
以超高性能打破3DMARK世界紀錄

文: Cherry Kwok / 新聞中心

文章索引：封面故事 IT要聞超頻領域主機板繪圖卡 ASUS HKEPC HIS ANTEC

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HKEPC 21 日宣佈日前於台北 Computex 大會展示的慨念性 4 Way 繪圖卡散熱系統，計劃代號「 Tin Shui Wai 」取得了重大成功，在極冷下把 4 張 HIS Radeon HD 7970 X 繪圖卡，超頻至 1490MHz Core / 1910MHz Memory ，以 3DMark Vantage Performance P84669 及 3DMark 11 Performance P33151 ，達成世界新紀錄。

有別於其他 Sub-Zero 的繪圖卡散熱方式， HKEPC 為提升 4 Way 繪圖卡的超頻穩定性，決定不採用 LN2 直接冷卻繪圖卡，改為 LN2 冷卻可承受 -36C 的冷卻液，為 4 張繪圖卡提供超冷水 (LN2 Chilled WaterCooling) 的 Sub-Zero 散熱方案。

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「 Tin Shui Wai 」是 HKEPC OC Lab 成立後第二個研究計劃

計劃得到了 ASUS 、 ANTEC 及 HIS 全力支持，採用 Intel Core i7-3960X 處理器配搭 ASUS Rampage IV Extreme X79 主機板，繪圖卡則採用 HIS Radeon HD 7970 X ，在 HKEPC 的 John Lam 以一般的液冷改造成超水冷約 -15^oC 水平，成功把 4 張繪圖卡超頻至 1490MHz Core/1910MHz Memory 。

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採用 LN2 冷卻液體達成 Chilled WaterCooling ，其性能比壓縮制冷機更佳

「 Tin Shui Wai 」是一套可變化的超水冷系統，在沒有超頻下可以單靠兩組 360 水排，把 LN2 Chilled WaterCooling Pot 當作處理器散熱器，同時為 4 張繪圖卡提供足夠散熱性能，在需要超頻時可以直接把 LN2 倒放在 LN2 Pot 上， CPU 與繪圖卡均能同時被冷卻。

採用了模組化設計，當需要進行極限超頻時， LN2 Chilled Water Cooling Pot 可獨立使用，兩組 360 冷排可以快速拆開，僅為 4 張繪圖卡提供 Sub-Zero 散熱，另採用一組 CPU 用的 LN2 Pot 針對處理器進行超頻，雖不及直接採用 LN2 般達到極冷水平，但 Chilled Water 卻可提供極穩定的工作溫度，同時亦為 GDDR 記憶體理想的散熱，令繪圖卡運算性能發揮至極致。

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1 組 LN2 Pot for CPU ，另一組則為 VGA 進行超冷水散熱

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圖為超頻後各繪圖卡排出的廢水溫度，下方則為回到水箱後的水溫

此套概念性的「 Tin Shui Wai 」散熱系統，早前曾於全球第二大電腦展 Computex 2012 大會的 Antec Booth 上展示，並且成為不少 DIY 玩家的焦點所在，而「 Tin Shui Wai 」散熱系統更達成突破 3DMark Vantage 及 3DMark 11 的世界紀錄，分別為 P84669 及 P33515 分，成功登上 Futuremark Hall of Fame 及 HWBOT 全球超頻排行榜。

此項研究目由 HKEPC 的 John Lam 、 Samual Wong 及 Cherry Kwok 負責， HKEPC 在此感謝 ASUS 在此項目上提供了多片 Rampage IV Extreme ， Antec 則提供了多組的 HCP Platinum 1200W 電源供應器， HIS 則提供了最新推出的 Radeon HD 7970 X 繪圖卡，讓 HKEPC OC Lab 的研究計劃得以順利進行，對於可以在全球性 PC 展覽上公開展示自家設計的慨念散熱系統感到興奮。

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HKEPC 同事們正在為 " Tin Shui Wai "系統進行設定