散熱器大對決

市面上散熱器款式五花百門，不少用家為解決散熱問題而投下金錢換取更高效能的散熱器，為讓讀者們及用家能夠以更低成本換取更高效能的散熱能力，今次編輯部嘗試為散熱器進行打磨拋光測試，看看散熱器打磨前後的溫度分別。

今次測試會利用三款不同散熱器作對比，分別採用 Intel 原裝銅底散熱器、 ZALMAN Songmu 松木散熱器、 GELID Solutions GX7 散熱器，並嘗試進行打磨及拋光，再利用 Wprime 1024MB 及 SP2004 兩項測試進行「燒機」，測試不同散熱器下處理器的溫度。

是次測試將會採用 Intel Core-i5 3570K 處理器，並以恆定電壓 1.144V 超頻至 4.0GHz ，在室溫大約 25ºC 的冷氣房間，記錄處理器 4 個核心最高溫度並取其平均值，以確保溫度數據準確。利用 Wprime 1024MB 及 SP2004 (Large) 兩項測試進行「燒機」，測試不同散熱器下處理器的內部溫度。

模擬一般用家，即拆即用

第一次測試會先模擬一般用家，購買回家後直接安裝散熱器，不進行任何打磨或拋光等工序，然後進行「燒機」測試。測試結果中可看見，在 Idle 下採用 Intel 原裝散熱器比採用 ZALMAN 及 GELID 兩款散熱器分別高出 8°C 及 14°C ，而在 Wprime 1024 測試中，三款散熱器之間的差距更大， Intel 原裝散熱器量為 87.5°C 、 ZALMAN Songmu 量得 71.5°C 、而 GELID GX7 僅量得 64.5°C ，最高及最低相差接近 20ºC 。

當進行 SP2004 測試時，由於 Intel 原裝散熱器計設上未能及時把大量熱力迅速帶走，在測試期間因超過處理器溫度上限 105°C 而被強制停止，而 ZALMAN 及 GELID 兩款散熱則測出 84 ºC 及 70.5 ºC ，可見 SP2004 測試時發熱量十分驚人。

利用 INTEL 原裝散熱器進行 SP2004 時，內部溫度過高而被強制停止測試 ( 按圖放大 )

低成本減熱方法 — 打磨、拋光

為解決處理器內部積熱問題及加快散熱器帶走熱量，編輯部嘗試把以上三款散熱器進行打磨及拋光，並再進行同樣測試，以驗證坊間流傳「拋光能夠降低處理器溫度」的流言是否有效。

散熱器經過打磨及拋光後，可發現三款散熱器的散熱能力均顯著提升，其中 Intel 原裝散熱器在 Idle 狀態時只有 46.2 °C ，較原先 51.2 °C 低 5 °C ，可借當進行兩項燒機測試時， Intel 原裝散熱器仍然無法通過 SP2004 測試，受溫度限制而被強制停止，證明超頻後散熱器的散熱能力仍不足以應對處理器的發熱量。

另外兩款散熱器在打磨及拋光後溫度亦有所下降，證明散熱器表面的光滑程度對處理器的傳熱效率有所影響。不過由於 GELID Solution GX7 出廠時已經過初部打磨及拋光，因此溫度下降不太明顯，但以 Intel 原裝散熱器出廠並沒有打磨至光滑來說，已可看到經果今次打磨拋光後，溫度下降幅度較大。

INTEL 原裝散熱器打磨前 ( 左 ) 及打磨後 ( 右 ) 的分別

ZALMAN Songmu 松木散熱器打磨前 ( 左 ) 及打磨後 ( 右 ) 的分別

GELID Solution GX7 散熱器打磨前 ( 左 ) 及打磨後 ( 右 ) 的分別

極端測試，處理器表面進行鏡面拋光

為嘗試更進一步令處理器溫度下降，編輯部再作進一步挑戰，嘗試把處理器外殼打磨，把外層的電鍍金屬磨去，增加處理器外殼和散熱器的接觸面，令散熱器表面的銅直接接觸處理器表面的銅，進而使導熱能力大大提升。

當散熱器及處理器均經過打磨及拋光後，再嘗試進行兩項燒機測試，測試中可得出，當兩者表面被打磨光滑後，處理器內部溫度再度下降。但 Intel 原裝散熱器仍然無法通過 SP2004 測試，相信是因為測試過程中處理器已超頻至更高頻率及電壓，運行時的發熱量超出原裝散熱器的原來的設計，因此無法迅速帶走大最熱能。

處理器經打磨及拋光後的分別

處理器及 INTEL 原裝散熱器兩者同時打磨後，在 Idle 下的溫度差別 ( 按圖放大 )