Intel 11 至 13 日於美國舊金山舉行 IDF US 2012 技術峰會，吸引全球各地約 5,000 名 I.T 業者參加，包括高科技企業巨頭、設計師及工程師，將聚首一堂分享其未來願景、創意研發及未來技術發展方向，包括 Intel 下代處理器微架構設計、 Ultrabook 與 x86 手持式裝置發展藍圖、半導體技術研發等最新進展，其中最受注目的必然是下代微架構處理器 Haswell 的性能展示，以及全新微架構 Atom 產品線性能，是否能為 Intel 搶回手持式裝置處理器市場。

每年 IDF US 技術峰會的前夕， Intel 均會舉行 Day 0 創新科技展示日，向全球媒體及分析師展示由 Intel 實驗室於過去一年作出的研究成果，當中包括了與 PC 並無直接關係的研發，但卻可能成為未來其中一個重要的技術作為暖身。

Day 1 將會由 Intel 執行副總裁暨架構事業群總經理 David Perlmutter 作出開幕演說，分享 Intel 最新處理器微架構發展，演說題目為「 Reinventing Computing - Collaborating to Shape the Future From Datacentre to Devices 」，將展示 Intel 針對消費性電子、手持性裝置及嵌入式裝置的 Atom 、針對行動平台與桌面平台的下代 Core 微架構處理器、以及針對工作站、伺服器及數據中心的 Xeon 與 Itiaium 等的產品發展藍圖。

Intel 工作人員已進駐 Moscone West 會議中心，為 11 日的 IDF2012 大會作出準備就緒

Day 2 則由副總裁暨軟體與服務事業群總經理 Renee James ，分享 Intel 針對軟體所作出的研發，讓 Intel 的微架構如何發揮極致，演說題目為「 Security and Services in an Age of Transparent Computing 」，同時亦會展示 Intel 與軟體業者的合作及重大研發。

Day 3 則由 Intel 技術長暨研究院總監 Justin Rattner 發表閉幕演說，將會展示較長遠及學術性的 Intel 未來技術發展路向，演說題目為「 Connecting to the Future 」，去年 Intel 展單一顆粒提供高達 120GB/s 頻寬的 Cude 記憶體顆粒、只需要太陽能便能推動的微處理器等等，究竟 Intel 今年又會拿出什麼突破性的研發呢 !?

在一連 3 日的技術峰會除了三個主題演說外，同時將舉行超過 150 場不同類型的技術座談會及各式各樣的最新產品展示，記得留意 HKEPC 的 IDF US 2012 技術峰會的報導。

IDF 2012 技術峰會一連 3 日假 Moscone West 會議中心舉行