B2 版本臭蟲困擾，良率欠佳、時脈難以上升， Phenom 處理器負面消費不斷，市場均對 AMD 前景深感憂慮。不過， AMD 在 CeBIT 大會上大派定心丹，宣佈已修正 TLB 問題的 B3 版本 DVT 樣本已完成，預期四月份將會面市；同時，與 IBM 共同研發的 45 奈米制程亦進展順利， 2008 年下半時將可準時出貨，跳出近期不利消息頻頻的陰霾。

AMD 在 CeBIT 大會上展出了 B3 版本的 Phenom 四核心樣本，並向媒體表示， TLB 問題已得到解決，並順利通過了 DVT ，預期四月份將可面市。

此外， AMD 亦展示了剛出樣的 45 奈米四核心處理器，已經能同時執行多款作業系統以及一系列高負荷應用程式，進展十分穩利。

據了解，此顆 45 奈米處理器是由 AMD 位於德國德勒斯登的 Fab36 晶圓廠，以 300mm 晶圓技術製造，並採用與 IBM 共同研發的 45 奈米先進製程，預期 2008 年下半年開始量產。

AMD 指出在得到 IBM 的技術相助，新一代 AMD 45 奈米處理器結合眾多新款製造技術及頂尖科技原料，如浸潤式微影量產技術與 AMD 第四代應變矽技術，除了可同時提高製造能力以及高效率的生產流程，更進一步提升每瓦效能 (Performance per Watt) 。

據主機板業者透露， AMD 已完成了 45 奈米晶圓試產階段，初期樣本已能穩定運作，將準備進行 EVT 測試 ( 工程驗證測試階段 ) ，第三季中旬將會向主機板業者發放 45 奈米處理器樣本， 如無意外將可在 2008 年第四季量產， 10-11 月將推出四核心 Deneb ， 12 月再推出主流級四核心 Propus 。

AMD 45 奈米四核心晶片