上層設有可拆式主機板托盤

現時大部份用家大多採用一般直立式機箱，但主機板會以垂直方式安裝，如需進行檢查、清潔時有機會需要把機箱平放再進行更換硬件等作業，需要時常替換或升級硬件的用家或會感到不便。 Cooler Master 決定打破沉悶的設計，推出 HAF XB ，採用上下兩層方式擺放硬件，更換硬件十分方便。

HAF XB 機箱外型獨特，四方外型與當年在市面上大熱的骰仔外型機箱類似，唯尺寸比較高大，在家中放置需要較大空間。四邊角同樣採用 HAF 系列特有的四方凹凸設計，令外型變得吸引，外型設計上除了以美觀為重點外，亦因應配合 HAF 全寫 High Air Flow 進行機箱設計指標，機箱外殼大部份位置設有通風口用作散熱，為機箱提供良好通風能力。

HAF XB 尺寸為 442(W) x 330(H) x 423(D) mm ，機身採用電鍍鋼板製成，加強機箱承托力，機箱淨重達 8.2KG ，可見用料十足。機箱前方設有 HD Audio 接口、兩組 USB 3.0 接口，開機及重置按鈕採用微動式按鈕，有別於其他機箱的彈簧式按鈕，能夠提高按動次數及壽命。兩旁側板設有把手方便用家提起或移動。

( 左 ) 設有 HD Audio 、 USB 3.0 接口 ( 右 ) 採用微動式按鈕以提高壽命

機箱兩旁設有手提把手，方便提攜機箱

打開機箱頂蓋後，可見 HAF XB 內部採用雙層設計，上層主要用作擺放主機板及繪圖卡，機箱兼容標準 ATX 、 M-ATX 、 Mini-ITX 主機板，設有 7 組擴充槽，即使需要 3-Way SLI 或 Corss-FireX 亦無難道，機箱可容納 334mm 長 PCI-E 繪圖卡及最高 180mm 處理器散熱器，令用家有更多硬件及散熱器選擇。

同時，上層主機板擺放層兩端設有約 38mm 闊空隙，方便由下層電源器走線至上方，而且主機板擺放層托板能夠整塊拆走，用家可先安裝主機板等硬件至托板，再整套組件放進機箱，安裝方便。此外，   Cooler Master 亦設有專用托板供用家獨立購買。

雙層擺放設計令內部通風能力提升

主機板擺放層能夠整塊拆走、方便替換散熱器等硬件

( 左 ) 設有 7 組 PCI 檔板位置 ( 右 ) 兩旁各自留有約 38mm 空隙用作走線

即使配備 ATX 主機板、內部空間亦十分充裕

下層安裝電源器、硬碟機

機箱下層主要用作擺放電源器、硬碟等裝置， HAF XB 最長支援 180mm 長 ATX 電源供應器，電源器底部設有開孔供電源器吸入鮮風散熱，並設有易拆式隔塵網方便清潔，而且空間廣闊，也可提供更好的線材管理。

下層設有 5.25 吋及 3.5 吋安裝空間各 2 組，及 6 組 2.5 吋空間， 5.25 吋安裝位置採用撥鈕免工具設計， 3.5 吋安裝位置設於機箱前方的 X-Dock 位置，設有 2 組硬碟托架，托架能夠打橫向外撐開，然後放上硬碟扣上，無需使用鑼絲或工具， 2.5 吋安裝位置則利用附送的滑軌扣具，把 SSD 等 2.5 吋裝置扣上再推入安裝。

( 左 ) 5.25 吋採用撥鈕免工具設計 ( 右 ) 2.5 吋採用免工具滑導軌設計

( 左 ) 3.5 吋 X-Dock 設有特製硬碟架 ( 右 ) 只需拉開便能放入硬碟並扣上

前置 2 組 3.5 吋 X-Dock 、採用免工具設計

由於機箱設有上下兩層，因此在散熱方面亦作出改動， HAF XB 在前方附有 2 把 120mm 散熱風扇作吸風，用家可選擇在機頂揭蓋位置加裝 200mm 風扇，編輯嘗試裝上 GELID GX7 散熱器後，距離頂部尚餘約 25mm 空間，足以加裝頂置 200mm 風扇，機箱尾部上層位置能夠加裝 1 組 120mm 或下層加裝 2 組 80mm 風扇，另外在機箱兩方側板另設有蜂巢式散熱孔提供散熱效用。

部份追求靜音用家亦可選擇在機箱內前方加裝 240mm 水冷散熱冷排，並借助本身前方的 120mm 風扇，為平台改用水冷散熱。不過用家需要留意，如果用家有打算用水冷散熱設備，當使用 240mm 散熱排時就可能會出現未能用安裝像 Radoen HD 7970 或 GeForce GTX690 般長身 PCB 繪圖卡的情況。

裝上 GX7 散熱器後仍餘下約 25mm 空間、足夠加裝頂置風扇

( 左 ) 前置 2 把 120mm 風扇 ( 右 ) 後方可加添 1 組 120mm 及 2 組 80mm 風扇

( 左 ) 機箱兩旁設有特大散熱孔 ( 右 ) 機箱底部亦有通風口

詳情：http://www.coolermaster.com.hk/product.php?product_id=6793

售價： HK$790     查詢： +852 2950-0175 (Microworks) 

編輯評語

HAF XB 外型設計創新獨特，在市面上較為少見。採用上下層設計除了令安裝更輕鬆外，亦可以方便用家更換繪圖卡、記憶體等硬件，用家亦能夠加裝水冷等設備，以配合不同用家。唯機箱體積偏大，要找尋合適位置安放也許有一定難道。用家或許要在體積及機箱設計、功能上之間作出分析及決定。