雙排設計、散熱效果良好

處理器的發熱量及溫度不容忽視，滿載時溫度能夠輕易升至過百度，因此需要散熱器來協助帶走熱力。其中，風冷散熱器利用大表面的面積，以及流動的空氣帶走熱力，簡單直接而且成本便宜，但一般風冷只會把熱力積累在機箱內，要真正完全把熱力帶走，可利用水冷散熱，把熱力吸收及傳導到水冷排，再透過吸風或抽風方式把熱力直接送出機箱，效果更佳。

為應負高階平台處理器的發熱量及令處理器保持適合溫度， SilverStone 最近推出一系列一體式水冷散熱產品，繼早前曾介紹過的單掛排 TD03 後，今次介紹的為採用雙排設計的 240mm 一體式水冷 TD02 ，綜合不同特點於一身，為用家的電腦平台及處理進行散熱。

TD02 水冷頭以全金屬打造，以鋁全合為主體，配合銅底接觸面吸收處理器的熱力，底部的銅經過盤銑及初步打磨，表面留有少許盤銑痕跡，但平面度良好，沒有下凹等情況。鋁金屬的主體令產品擺脫沉悶，更預設裝上 INTEL 處理器扣具，對 INTEL 用家來說安裝會更加方便。

白色水冷膠喉與水冷頭形成對比，喉管長度大約 300mm ，以 FEP 物料製造，物料有拉伸、耐磨及可屈曲等的特性，加上採用百摺設計，方便屈摺及轉向，亦防止喉管摺疊提供保護作用。與水冷頭連接端設有 L 形旋轉頭，方便用家不同的安裝方向及擺位。

銅底部經初步打磨、雖未至於反光、但亦算平整沒有下凹

( 左 ) 水冷頭以全鋁物料打造 ( 右 ) 喉管設有 L 型轉頭、可轉動方向

水冷冷排以 240mm 設計，即一般用家所稱的「雙排」，厚度約 45mm ，屬於厚排設計，邊框以銀色鋁金屬保護。中間散熱部份的鰭片焊接方式採用獨特設計。一般水冷排內，每一條水冷液流動的管道之間會以薄鋁片及 S 形方式焊接，鋁片及管道之間接觸點較少。

但 TD02 就利用使用大量較大片及厚身的鋁片，讓供水冷液流動的管道直接穿過，環繞管道的四周部份都焊接到鋁鰭片，令散熱效率提高，這個焊接設計 SliverStone 亦取得專利，其他品牌亦不會出現。同時，鋁片邊緣以波浪形設計，一方面能夠盡用空間提高表面面積，另一方面亦有助空氣流動。

水冷冷排能夠加裝 2 把 120mm 散熱風扇，隨產品亦已備有 2 把 120mm 風扇，能夠以 1500RPM 至 2500RPM 轉動，配合風扇的 PWM 功能，用家可利用 BIOS 自行定義不同溫度時風扇的運轉速度，對於喜愛超頻或追求靜音的用家都有不同選擇。

( 左 ) 鋁鰭片以獲得專利的獨特方式焊接 ( 右 ) 以波浪形設計能夠增加效率

產品測試

利用 INTEL Core i7-3770K 處理器平台，並超頻至 4.4GHz 進行測試，利用 SP2004 進行燒機，風扇亦調至最慢速，過程中軟件顯示風扇大約以 1400RPM 轉動。經過 15 分鐘的燒機，測溫軟件錄得最高溫度大約 82°C 。

另一方面，有會員稱透過 Intel BurnTest 更能夠令處理器溫度提升，於是利用 Intel BurnTest 再作一次燒機，果然在 Inte BurnTest 燒機下溫度比使用 SP2004 高出不少，最高溫度大約 92°C ，但測試時風扇仍只以 1400RPM 轉動，而且平台亦沒有任何不穩定情況，表現理想。

最後編輯部把平台超頻至 4.8GHz 及把電壓調高至 1.3v ，並成功順利運行 wPrime 1024 測試，配合 DDR3-2133 記憶體時脈，得出結果 156.439 秒，可見 TD02 的散熱效果亦不錯。

 Core i7-3770K 在 4.4GHz 下成功以 SP2004 燒機 

 Intel BurnTest 發熱量比 SP2004 更為驚人、但散熱器仍能維持系統平台運作

最終超頻至 4.8GHz 、亦順利進行 wPrime 1024 測試

編輯評語

TD02 散熱效果良好，能夠在低轉速下成功超頻至 4.4GHz 及經歷兩個不同的燒機程式，整體來說效能良好，雖然風扇在高轉速下聲噪略高，調校至 1800RPM 後聲噪明顯增加，但在測試及超頻期間以低轉速都能夠成功過關，以保持靜音運作，因此相信對一眾用家來說影響不大。