2013-05-18
PC的持續變革與未來
Intel 北京IDF 2013技術峰會
文: John Lam / 評測中心


Intel 10 至 11 日於北京國家會議中心舉行 IDF 2013 技術峰會,內容包括了 Intel 正積極重塑 PC 使用體驗,提出了「 2 For 1 」的 Ultrabook 慨念,並展示下代「 Haswell 」微架構慨念機設計。伺服器市場方面, Intel 將會在 2013 年進行公司史上最大幅度的產品線升級,同時提供了全新伺服器機架計,以滿足「 Big Data 」時代的來臨。



「數據社區」時代

 


 

北京 IDF 2013 大會第二天壓軸演說,是 Intel 首席技術長 Justin Rattner 主持,題目為「 Architecting the Future of Computing 」,內容圍繞如何創建一個可持續發展的互聯城市,如何運用科技提供更清新的空氣和水,提升人們的健康和安全生活。 Justin Rattner 指出,未來將會是「數據社區」的時代,雲端數據將會為每個人而工作,為個人、企業及整個社會帶來新的價值

 

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Intel 首席技術長 Justin Rattner 是北京 IDF2013 峰會的壓軸講者

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Intel 認為「數據社區」是未來的方向,並且擁有極大發展空間與機遇

Justin Rattner 展示了由歐洲 Intel 實驗室制作的一個雨量訊息傳送器,它能收集雨水的資訊,透過網絡傳送至數據中心加以分析,而人們就可以透過這些數據,安排出門的路徑及行程。這是只一個簡單的傳送器應用示範,未來將會出現更多不同類形的傳送器,分析影像、溫渡、數據並加以分析,讓人們可以更容易安排及善用不同資源。

 

Intel 針對「數據社會」未來應用投放資源作出研究,計劃在未來 3 至 5 年,針對互聯情景感知運算、智能運算、視覺運算、可持持互聯城市研究、安全運算、移動網絡運算及 Big Data 應用,與全部不同大學進行合作,截至目前為止, Intel 已經與多家著名的大學,共同建立了 6 家 Intel 協同研究院 (ICRI) 及 7 家 Intel 科技技術中心 (ISTC) 。

 

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Justin Rattner 展示了由歐洲 Intel 實驗室制作的一個雨量訊息傳送器

 

Intel 微架構的 C-RAN 機地台

 

Justin Rattner 提出了未來「數據社區」的景願,要實現的其中一個關鍵就是行動網絡,他指出行動網絡的需求不斷成長,其中北美、西歐及亞洲地區的升幅十分明顯,而為了滿足無限網絡的需要,軟體將會是其中一個關鍵, Intel 提及了與中國電訊於 LTE 網絡上的合作,採用 Intel 微架構並以軟體達成的 C-RAN 基地台。

 

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採用 Intel 微架構並以軟體達成 C-RAN 基地台相較傳統設計的優勢

 

與傳統的 RAN 基地台比較,能節省最高達 15% 的 CAPEX 及 50% OPEX ,大大提供了基地台的載量,同時簡化了基地台升級需要,令系統推出市場的時間僅需傳統的 1/3 ,同時相較傳統的 RAN 基地台節省高達 71% 能源。

 

而為了令 C-RAN 基地台的資源得以進一步被善用, Justin Rattner 展示了採用了 Wind River Real-Time Virtualization 技術,如何為實時與非實時程序進行 Workload Balancing ,令機地台面對實時運算需求時更具效率,可伸展及可靠。

 

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Wind River Real-Time Virtualization 技術針對實時與非實時程序進行 Workload Balancing

 

Silion Photonics 矽光子技術

 

Justin Rattner 展示了最新的 Silion Photonics 模組,在充分運行正常的矽光電模組下,實現最高達 100Gbps 的傳輸速度,這個全面集成的模組包括矽調製器、探測器、波導管和電路,這是現時全球唯一採用混合矽激光技術模組,並指出這項技術未來將會於用 Data Centre 領域上,令處理器、記憶體和 I/O 完全分離。

 

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除了矽光子技術模組, Jstin Rattner 還展示了與攜手 Corning 公司共同開發的全新光電線纜和連接器,全新連接器擁有更少的移動部件,更耐受塵埃,成本同時低於其它光子連接 器。 Intel 預期新的線纜和連接可望成為行業標準,它每秒可以傳輸 1.6TB 的資訊。

 

Justin Rattner 預告矽光子技術在制程上將會出現重大突破,矽光子技術不再是 Research 階段的慨念性產品, Intel 已正式開始進入 Development 階段,意味著這項技術將會成為市場產品, Intel 投資了矽晶生產設備及測試設備,將會於下半年美國 IDF 2013 大會上透露更多資訊。

 

50GB
Intel Silion Photonics 模組已由最初 50Gbps 速度進一步提升至 100Gbps

 

編者的話︰  

 

相較美國 IDF 技術峰會,北京 IDF 的內容較著重於對中國產業發展的前膽性,而且十分著重於數據中心的內容,較少全新技術展示是預期之內。面對於 ARM 處理器的挑戰,北京 IDF 2013 技術峰會提出了「 2 For 1 」慨念,在全新 Haswell 微架構處理器加持下,「 2 For 1 」的 Ultrabook 或許會是 PC 市場的新機遇,可望搶回 ARM 架構於 Tablet 市場的份額。

 

其中一個主要原因是 ARM 架構的 Smartphone 屏幕尺寸不斷擴大,某程度上其功能性與 ARM 架構的 Tablet 出現功能性重疊, ARM 架構的 Tablet 無法提供傳統 PC 的生產力,「 2 For 1 」無疑是防止 ARM 架構進一步侵蝕 Intel 處理器的良法,問題是 Intel 必需帶領業界降低 Ultrabook 生產成本,否則「 2 For 1 」的吸引力將不如預期,軟體配合亦是另一個成功的主要關鍵。

 

IDF 2013IDF

 

Intel 智能手機市場方面,現有的 Intel 解決方案仍未能追上 ARM 架構,看來只能期待 2014 年 Q1 推出的「 Merrifield 」核心的 Atom 處理器, Intel 的優勢是擁有龐大的 PC 使用群,但很少軟體開發者會針對 Intel 架構的智能手機作出軟體優化,因此 Intel 力拱 HTML5 開發環境,以多平台支援吸引軟體開發者使用,此舉可望提升針對 Intel 架構的 Mobile 應用程式數量, Intel 智能手機的未來仍存在很多不確定因素。

 

至於伺服器領域方面, Intel 完全取得了領域優勢,其他公司的微架構設計無論在技術與運算上大幅落後,可遇見未來 2 至 3 年 Data Centre 市場仍會是乖乖按著 Intel 的腳步走。正如 Intel 所提出的「 Big Data 」時代,由於行動裝置數量不斷提升,為應付雲端運算及儲存需求,伺服器需求將會是幾何級數提升,雖然傳統 PC 消費市場遇上了挑戰,但伺服器市場仍會帶領 Intel 延續「 Big Money 」時代。

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