均熱板原理，傳導熱能更快速

Sapphire 過往在繪圖卡市場推出不同產品設計，其中在高階款式上提供 Vapor-X 型號， Vapor-X 是利用 Vapor Chamber 均熱板技術作為散熱的特色，均熱板其中一個優點是熱能傳導比一般純導熱管較快， Sapphire 於是就把這個技術套用至繪圖卡散熱設計上。

經過多年來不同的產品設計及技術改進，現時 Sapphire Vapor-X 產品及散熱能力亦有一定水平，於是利用 Vapor-X 的優點及功能，應用至電腦平台的處理器散熱上，推出 SAPPHIRE VAPOR-X UNIVERSAL 。以導熱板的快速傳導熱力優勢把處理器保持最適溫度，令整套電腦平台都不受熱力困擾。

SAPPHIRE VAPOR-X UNIVERSAL 外形及體積上都有一定「份量」，散熱器高度約 164mm ，需要大型機箱才可順利安裝，整個散熱器都有黑色塑膠外殼，加上藍色 LED 燈光，顯得十分型格。

底部與處理器接觸部份以均熱板設計，面積約 50 x 50mm ，均熱板以鋁合金設計，表面經過初步打磨，作為散熱器及處理器的第一個接觸面。一般情況下，在傳熱效能上均熱板比熱傳導管更有優勢，傳統熱傳導管只能把熱力單一方向傳導至較低溫地方，但均熱板除了可向上外，熱力亦可向四周部份散開，令熱力更快帶走。

經過均熱板快速吸收及傳導熱力後，上方就緊連住 4 組直徑 7mm 銅導熱管，表面鍍上保護層。 4 組導熱管沿兩邊向上伸延，把熱力傳導至鋁鰭片，透過大面積表面把熱力傳走。

( 左 ) 均熱板經初步打磨、光滑度一般 ( 右 ) 連接四組銅導熱管、帶走熱力

均熱板能夠四方八面散走熱力、效率亦比單靠銅導熱管高

鋁鰭片上方設有黑色塑膠外殼，加入藍色 LED 燈光，令外表更搶眼。附有兩組 120mm 散熱風扇，以特制扣具把風扇緊扣在鋁鰭片上，安裝及拆卸亦同樣簡單。風扇以 500RPM 至 2200RPM 運行，支援以 PWM 方式控速，聲噪最高約 40dBA ， 亦設有藍光 LED 襯托整個散熱器。

支援 INTEL 及 AMD 平台，並附有合適扣具，安裝過程尚算簡單，透過一組鑼絲把處理器背板穩固，加裝支架及穩固鑼絲，把散熱器直接安放及上緊鑼絲便可。

風扇扣具易拆易裝、方便清洗更換

( 左 ) 裝上背板後利用鑼絲將托架穩固 ( 右 ) 散熱器同樣以鑼絲壓實處理器

產品測試

對於一般用家來說，散熱器最重要是能夠把處理器維持較低溫度，一方面能夠令硬件更長壽，另一方面亦能夠令風扇減慢轉速，降低聲噪。而對於追求超頻或時脈的用家，就會希望散熱器能夠快速傳走熱力，令處理器不會因過熱而造成故障。

編輯部同樣地利用已超頻至 4.4GHz 的 INTEL Core i7-3770K 處理器來進行燒機測試，分別運行 SP2004 及 INTEL Burntest ，在 SP2004 測試中，平均溫度大約 82°C ，而 INTEL Burntest 測試中，溫度就十分驚人，大約有 89°C 的高溫。

接著編輯部一嘗超頻至 4.8Ghz 進行測試，雖然在 4.8GHz 下能夠順利進入 Windows 介面，但當進行大約數分鐘燒機程序後，系統就自行重啟，無法完成測試。最後，平台能夠以 4.7GHz 順利進行 SP2004 燒機測試，而溫度就大約徘徊 89°C 至 94°C 之間，成績尚算不錯。

INTEL Core i7-3770k 在 4.4GHz 下完成 INTEL BurnTest 、最高溫度約 89°C

最終能夠在 4.7GHz 及穩定下完成燒機測試、最高約 94°C

編輯評語

SAPPHIRE VAPOR-X UNIVERSAL 外型及設計都給予用家一種「高階」感覺。雖然 SAPPHIRE 首次推出處理器的散熱器，但效能亦不俗，雖然採用均熱板會令成本及售價上升，但對於高階或有需要的用家來說亦問題不大。

聲噪方面不太高，而且安裝過程亦算簡單，不論 AMD 或 INTEL 平台都只需沿用同一套扣具，對用家來說亦不會因此而混淆扣具。均熱板經初步打磨，並未有進行拋光等程序，如均熱板能夠加工至光滑，相信對溫度亦有一定幫助。