專題報導
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Form Factor重大變革 Intel 「Compute Stick」棒型電腦 Intel 正積極推動 Mini PC 變革,優化 PC 產品 Form Factor 設計以加速全新使用模式,繼去年與 ECS 合作推出「 Mini Lake 」 Mini PC 後,今年將「 Computex Stick 」 Mini PC 產品發展,尺寸僅 3cm x 9cm 、處理器最高功耗僅 2.2W ,卻擁有完整 PC 功能,內建 HDMI 插頭直接連接 LCD TV 與 PC Monitor 即可使用。

Intel 正積極推動 PC 產品 Form Factor 變革,繼去年與 ECS 合作推出 LIVA Mini PC 、研發代號「 Mini Lake 」產品,今年 IDF 大會上正式發佈全新「 Compute Stick 」棒型電腦,能直接插上 HDMI 接口即可使用,可支援 Windows 8.1 with Bing 、 Ubuntu Linux 及 Android 作業系統,非常適合於物聯網、多媒體播放器、嵌入式市場及入門級 PC 市場。

圖為 Intel 「 Compute Stick 」 Reference Design ,尺寸為 112 mm x 37.5mm x 15mm 、重量約 57g ,採用鋁合金外殼機身,相較 ECS LIVA Mini PC 、全新「 Compute Stick 」參考設計大小進一步降低 58% ,不過提供的 I/O 接口亦相對減少,能進一步降低生產成本,現時 Intel 正與多家代工廠商合作生產,將會有更多「 Compute Stick 」產品即將上市,預計售價在 89 ~ 109 美元。
PC未來發展與創新機遇 Intel中國IDF 2015技術峰會慨況 Intel 於深圳舉行中國 IDF2015 技術峰會,內容圍繞 Intel 於不同運算裝置領域的未來發展方向,包括針對智能手機市場的「 SoFIA LTE 」、專為可穿戴裝置而生的「 Curie 」開發模組、 RealSense 實感技術及無線充電技術等等。此外, Intel 宣佈下半年將加速 14nm 制程世代交替,並正式發佈全新 14nm 「 Cherry Trail 」及「 Braswell 」處理器,第六代 Core 處理器「 SkyLake 」亦已準備緒,將於 2015 年底正式登場, 10nm 半導體制程已進入試產階段並開始 7nm 制程的初期研發。

中國 IDF 2015 大會首日開幕演說由執行長 Brian Krzanich 揭開序幕,分享對中國以至全球市場技術創新機遇的看法,指出 Intel 十分重視中國市場,早於 30 年前已進軍中國設立分公司,現時於中國 7 個主要城市、 20 個分支城市設有分公司,在中國擁有約 7,500 名員,總投資額高達 77 億美元。

去年中國 IDF 2014 大會上, Brian Krzanich 宣佈於深圳設立「 Intel 智慧設備創新中心」,為中國 OEM 、 ODM 和軟件發展商提供開發支援,例如整合解決方案、開發工具、供應鏈採購、品質管制和客戶支援等,鼓勵業者以 Intel 平台推出具備創新研發的運算裝置,並且提供總額高達 1 億美元的「投資中國智慧設備創新基金」,至今已投資約 3 千 7 百萬美元。
全新「GM200」繪圖核心 NVIDIA GeForce GTX TITAN X NVIDIA 18 日正式發佈「 Maxwell 」 GPU 微架構頂級型號「 GeForce GTX TITAN X 」繪圖卡,採用全新「 GM200 」繪圖核心內建高達 3072 個 CUDA Cores ,擁有 384Bit 記憶體介面、 12GB GDDR5 記憶體,其性能足以應付最新 3D 遊戲大作在 4K 解析度下特效全開,並為即將上市的 DX12 遊戲作好準備。

去年 9 月, NVIDIA 正式推出採用「 GM204 」繪圖核心的「 GeForce GTX 980 」高階繪圖卡,儘管「 GM204 」繪圖核心並非 NVIDIA Maxwell GPU 微架構的完整設計,但時至今日其主要競爭對手 AMD 仍未有產品可作抗衡,面對 4K 顯示器開始普加上下代 DirectX 12 遊戲即將登場, NVIDIA 再向對手 AMD 投下震撼蛋, 正式推出具備完整 Maxwell GPU 微架構的「 GM200 」繪圖核心的旗艦級繪圖卡 —— 「 GeForce GTX TITAN X 」,在性能上進一步將對手拋離。

雖然「 GM200 」與早前推出的「 GM204 」及「 GM206 」同為 Maxwell GPU 微架構,但「 GM200 」在支援規格上進一步提升,「 GM204 」與「 GM206 」均為 DirectX 12 API 並支援 12.0 層級功能,但「 GM200 」則進一步支援 DirectX 12 API 最新的 12.1 層級功能,在 OpenGL 方面亦由 4.4 提升至 4.5 版本。
全新「GM206」繪圖核心登場 NVIDIA GeForce GTX 960架構分析 緊接 GeForce GTX 980 、 970 高階繪圖卡型號, NVIDIA 22 日正式推出全新「 Maxwell 」 GPU 微架構效能級繪圖卡型號「 GeForce GTX 960 」。基於全新「 GM206 」繪圖核心具備經改良 SMM CUDA 模組設計、升級 PolyMorph Engine 3.0 引撉及進一步強化記憶體系統,不僅在 GPU 運算性能方面明顯提升,同時具備更佳的省電效果及更高性價比表現,硬體 VXGI 立體像素全域照明運算加速,全新的動態超高解析度技術及 MFAA 反鋸齒技術,讓效能級繪圖卡的遊戲效果進入全新里程。

NVIDIA 22 日正式發佈「 Maxwell 」 GPU 家族的新成員,採用全新「 GM206 」繪圖核心的 GeForce GTX 960 繪圖卡產品,相較高階玩家市場 GeForce GTX 980 、 GTX 970 ,全新 GeForce GTX 960 繪圖卡具備更相宜的價格定位,為預算不多的遊戲玩家提供具備高性價比選擇。

據全球最大遊戲平台 Steam 的統計報告指出, NVIDIA 近 4 代的 GeForce 繪圖卡中,使用者比率最高的型號分別為 GeForce GTX 460 、 GeForce GTX 560 、 GeForce GTX 660 及 GeForce GTX 760 ,效能級型號均為 NVIDIA 的主力產品,其中以 MOBA ( 多人在線戰略遊戲 ) 的玩家最為明顯。
iPhone 6 64GB採用TLC ? 測試iPhone 6 TLC與MLC性能差異
文章索引: 行動電話 Apple 專題報導
針對傳聞 Apple iPhone 6 並非僅 128GB 型號採用 TLC(Triple-Level Cell) 顆粒, HKEPC 實驗室找來了多台 iPhone 6 64GB 智能手機樣本作出測試,包括太空灰、銀及金色各種顏色而且出貨日期十分接近,結果發現同樣是 iPhone 6 64GB A1586 港行,竟發現了 HYNIX 、 TOSHIBA MLC 顆粒及 TOSHIBA 、 SANDISK TLC 顆粒四個不同版本, HKEPC 實驗室同時針對 MLC 及 TLC 版本 iPhone 6 64GB 進行磁碟性能測試。

Apple 早前被媒體爆料,其新一代 iPhone 6 系列高容量型號中,夾雜了採用平價 TLC 顆粒批次,導致不少 iPhone 6 用戶擔心儲存資料的壽命與安全性。採用 TLC 顆粒無疑可以進一步降低 iPhone 6 生産成本,但作為現時最高階、天價智能手耭, Apple iPhone 6 系列毛利已經高得可怕,還要採用與 MLC 顆粒壽命相距甚遠的 TLC 顆粒,不僅大部份果粉不表認同,相信教主在天之靈也會生氣。

現時採用的 NAND Flash 主要有 3 大種類, SLC 、 MLC 及 TLC ,當中以 SLC 顆粒的耐久及壽命最佳,全名為 Singcle Level Cell 即單層式儲存, Apple 早期曾使用過 SLC 顆粒,主要是當時 MLC 顆粒並不成熟, SLC 顆粒通過對浮置閘極的電荷加壓或消除儲存 1Bit 的資料,其寫入速度高而且抹寫次數高達 10 萬次,缺點是容量低及成本太高難以普及。
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