專題報導
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Ultrabook與MIC的未來 美國IDF 2011技術峰會內容慨況 甫結束的美國舊金山舉行 IDF US 2011 技術峰會上, Intel 公佈將於 2013 年推出更先進的 14nm 制程,針對 Ultrabook 平台將推出全新微架構 Haswell SoC 處理器,並與 Google 聯手針對 Atom 處理器共同優化未來 Android 平台。展望未來 PC 運算將朝向 Heterogeneous Multi-Core 與 Many-Cores 發展,將宣佈明年推出全新 22nm 制程、 50 核心以上的全新 MIC 微架構「 Knights Cornor 」處理器。

Paul Otellini - IDF 2011 US Day 1 Keynote (Part 1)

Intel 首席執行長 Paul Otellini 的演說展開序幕
結合SSD + HDD優勢 Hybrid Drive性能深度評測!! 受機械式物理設計所限,傳統 HDD 一直是 PC 系統的主要效能瓶頸之一,雖然在半導體技術不斷提升下高性能的 SSD 繼漸普及,但 SSD 產品每 GB 成本高昂,加上技術成熟度仍有待提升,要完全取代傳統 HDD 仍然言之尚早,就在儲存裝置的世代交接期,結合 SSD 與 HDD 特性的 Hybrid Drive 混合式硬碟,能否為主流 PC 應用提供高傳輸、高容量、低延遲的最佳解決方案 !?

HDD 自 1956 年面市後,現時已是 PC 內的主要儲存裝置,基於堅硬碟片為基礎,碟片擁有平整的磁性表面,透過硬碟內的馬達轉動,讀寫頭可在碟面經過它的下方,讀取或改變其表面的電磁流值達成資料傳取。由於 HDD 技術不斷進步,無論在讀寫速度及容量均不斷上升,生產成本亦不斷下降,就算家用 PC 也能擁有海量的儲存容量。

自 90 年初主流硬碟容量約在 20 ~ 40MB ,發展至現今最高達 3TB 容量,的確能滿足了現今海量的新資訊時代,但傳輸速度提升卻停滯不前,儘管 HDD 廠商已使出渾身解數,包括提升讀寫碟碟面的密度、加入垂直讀寫技術、更高速的磁碟轉速、更大的讀寫緩衝記憶體、加入 NCQ 、 ACHI 等優化讀寫機制,但 HDD 的機械式轉盤設計擁有物理上的限制,加上散熱的考量下,仍然無法跟上 PC 運算的速度提升。
AMD Fusion大軍壓境 「Llano」微架構處理器最新規劃 據台灣主機板業指出, AMD 「 Llano 」微架構處理器初上市時雖出貨欠順,但預期在 8 月份將會續漸回復正常,並於第三季末再發佈三款支援 Turbo Core 技術的 AMD A8 與 AMD A6 處理器產品。接著將於第四季再發佈四款核心時脈更高的 AMD A8 與 AMD A6 型號,並且正式出貨 AMD 「 Llano 」雙核心版本 AMD A4 與 AMD E2 系列。

支援 AMD Turbo Core 技術 三款 65W TDP 版本 A8 、 A6 產品 Q3 末上市

AMD 於 7 月正式發佈全新「 Llano 」微架構處理器, 初上市型號包括 AMD A8-3850 APU 與 AMD A3-3650 APU ,雖然 CPU 效能並沒有明顯的增長,但憑著出色 GPU 繪圖核心,成為了主流級市場與 HTPC 用家的購買首選。
全新「Bulldozer」微架構 AMD AM3+處理器產品最新規劃 據台灣主機板業指出,受內部設計需作出修改而一直延宕的全新 Bulldozer 微架構處理器,終於可以在 8 月初正式量產,預定於 9 月 19 日正式發佈,採用 32nm SOI 制程、代號為「 Zambezi 」的 AM3+ 處理器初上市將會推出四款不同型號, 2012 年第一季中旬將再推出多四款型號。

AMD 「 Bulldozer 」處理器晶片

據台灣主機板業指出, AMD 下代 AM3+ 處理器經過多次的修正後將會於 8 月初正式量產,預計將會 9 月正式發佈,初上市將會推出四款不同型號,包括四核心 FX-4100 、六核心 AMD FX-6100 、八核心 FX8-100 及 FX-8150 。
全新「Llano」APU微架構 AMD A8-3850 APU強勢上市 雙 A 合併威力開始顯現, AMD 將於 7 月初正式發佈全新主流級至中階 Desktop 平台 APU 處理器,基於全新 32nm SOI 制程「 Llano 」微架構,採用全新 Socket FM1 處理器接口,最高可配置 4 個 x86 處理器及最高達 400 個 SP 的 GPU Core ,究竟全新「 Llano 」微架構處理器效能,能否力壓 Intel 「 Sandy Bridge 」處理器成為 AMD 未來成長的最大動力。

2006 年 7 月 24 日,一個震驚全 PC 業界的併購消息,處理器生產商 AMD 宣佈以 54 億美元收購繪圖晶片生產商 ATI ,並且在同年對外宣佈 AMD Fusion 平台計劃,並且把公司的口號也改成「 The Future is Fusion 」,期望未來將 AMD x86 處理器與 ATI 繪圖核心技術融合集兩者之長。

其實 AMD 原定於 2009 年推出首款 Fusion APU 產品,採用 MCP 封裝把 CPU 與 GPU 晶片結合,但由於技術與良率問題,最終被迫取消計劃,錯失了 Netbook 、 Mini PC 市場熱。
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