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一直以來 Intel 均按照「Tick-Tock」矽與微架構發展戰略,每兩年更新晶片制程工藝,以維持在半導體領域上的技術優勢,自 65nm制程至 14nm 制程發展均相當順利,按計劃 10nm 制程處理器將會在 2016 底年上陣,結果一直延宕至今仍未能順利量產,處理器仍要沿用 14nm 制程。
據台主機板業者指出,Intel 原計劃 2016 年處理器升級 10nm 制程,2018 年新一代系統晶片將會轉用 14nm,結果部份晶圓設備已由 14nm 升級 10nm 但未能量產,但新一代系統晶片卻開始轉用 14nm,令14nm 產能出現嚴重不足。

緊接效能級的「GeForce RTX 2070」之外,NVIDIA 再發佈全新主流級的「GeForce RTX 2060」,同樣基於全新 NVIDIA「Turing」GPU微架構,它是十多年來 GPU 最大的架構躍進,包括新增 Tensor 核心、RT 核心及許多新的進階著色功能,透過全新硬體加速引擎及混合渲染技術,能實時提供光線追踪渲染,提供更逼真的物體陰影、反射及折射效果,除了性能相較上代更進一步外,同時將 PC 遊戲真實感帶進另一個層次。
全新「Turing」GPU微架構支援 A.I 人工智能及 DXR 光線追踪的 DirectML API,令遊戲開發人員可以快速部署 A.I 人工智能技術與光線追踪於新遊戲中,融合光柵化、實時光線追踪、人工智能和模擬,在 PC 遊戲中實現令人難以置信的真實感,神經網絡提供驚人的新效果、電影級交互式體驗和流暢創建或導航複雜 3D 模型的交互性。

面對 AMD Ryzen Threadripper 2000 系列的攻勢,Intel 推出全新第 9 代 Core-X 處理器系列迎戰,沿用14nm++ 制程、Skylake-X微架構,將 IHS 與 CPU Die 之間改用 Solder TIM 銦合金焊接,取代舊有 Polymer TIM 散熱膏導熱,受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高,同時變動了 SKU 規格包括 L3 Cache 容量提升、更多的PCIe Lanes 數目,頂級型號仍然保持最高 18 核心、36線程,屬於半代更新產品。
Intel 第 9 代 Core-X 處理器其中一大賣點是改用 Solder TIM 銦合金焊料作為 IHS 與 Die之間的導熱介面,相較舊版本 Core-X 處理器採用 Polyhmer TIM 散熱膏物料,熱傳導效率提升了近四倍,令核心時脈得以進一步提升,超頻能力亦有明顯改進,今代所有型號統一提升至 165W TDP,但對於高階散熱器來說完全不是問題。

AMD 推出全新「Radeon RX 590」繪圖卡,令不少玩家們相當意外,沿用舊有「Polaris」GPU 微架構,繪圖核心規格與「RX 580」完全相同,但改用更先進的 12nm FinFET制程並改良封裝物料,令 GPU 可以運作於更高時脈,相較「RX 580」時脈提升約15%、性能提升約 12%,同級對手將是NVIDIA GeForce GTX 1060 6GB。
其實 AMD「Polaris」GPU 微架構已經推出超過兩年,無論是「Radeon RX 480」、「Radeon RX 580」或是全新「Radeon RX 590」,GPU 核心規格均完全相同,只有核心時脈提升,由於架構上有利於 ETH 掘礦,過去兩年受到礦工們的追捧,但掘礦熱潮退卻後「RX 590」吸引力已大打拆扣,部份一線大廠已表明不會推出相關型號。

ASUS 25日於馬來西亞吉隆坡舉辦「Incredible Intelligence 2018」亞太區新品發佈會,有別於去年僅針對主機板新品發表,今年全面提升至商用、家用及電競三個不同領域的主機板、繪圖卡、顯示器、無線 Router、Mini PC及週邊設備新品,活動規模及場面較去年更盛大豐富。
大會更找來INTEL 副總裁兼客戶計算集團銷售總經理 Steve Long 助陣,展望 INTEL 最新桌面處理器產品線方向,包括代號Coffee Lake Refresh、第 9 代 Intel Core 處理器,代號Skylake Refresh、Intel Core-X 9000系列處理器,以及將於年底上市的 28 核心 INTEL XEON 工作站級處理器。
