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備8吋及9.7 吋屏幕 入門平板配手寫筆 Samsung Galaxy Tab A 平板台灣發佈 Samasung 27 日於台灣發入門級平板電腦系統 - Galaxy Tab A ,其提供 8 吋及 9.7 吋屏幕, 9.7 吋 Galaxy Tab A 更加入數碼筆 S PEN 強化生產力,即使入門級機型仍能提供旗艦機款的筆觸精細操控,暫時率先於台灣地發售。

Samsung Galaxy Tab A 平板電腦系列均以纖薄為主,最薄只有 7.4mm 的厚度,最輕的型號只有 338g ,行動力高。同時,提供兩款不同吋尺屏幕,包括備用 8 吋及 9.7 吋屏幕版本,均支援 1024 x 768 解像度,提供廣闊屏幕,讓用家能運用新增的數碼筆 S-pen 繪圖時為自如,而且預載快速 Memo 及 S-Note 等功能,能隨時隨地拔出 S-pen 進行手寫紀錄,方便易用。

此外,兩款不同尺吋 Galaxy Tab A 提供 LTE 及 WiFi 版本, LTE 版本提供 2GB RAM 及 32 GB ROM ,而 WiFi 版本則提供 1.5 GB RAM 及 16 GB ROM ,兩款均採用 Qualcomm Snapdragon 410 1.2GHz 四核心處理器,採用 64bit 位元架構,並預載 Andriod 5 Lollipop 作業系統,同為 64 bit 架構,運作時更順暢高效。
配備1300前置鏡頭吸引用家 HTC Butterfly 3 傳聞月內推出 HTC 近年以雙旗艦智能手機為主要銷售策略,其中以金屬機殼為特點的 One M9 已經於市場發售,而另外一款專攻高階活力市場的 Butterfly 系列相信很快面世,尚未發佈前夕,評測網站已急不及待釋出 Butterfly 3 相關規格,讓用家先賭為快。

據了解, HTC Butterfly 3 將於 4 月內先於日本率先發佈,尚有一星期四月己經完結,但一直未有相關機種的消息出現,現時據外國評測網站數據庫中顯示了 Butterfly 3 的內建規格,其處理器採用 Qualcomm SnapDragon 810 八核心處理器、 3GB RAM 及 32GB ROM ,基本規格與 One M9 無異。
外型酷似iPhone 6 全金屬超薄機身 Huawei P8 中國地區發佈 Huawei 22 日於中國地區才正式發佈 P8 旗艦級智能手機,以薄身金屬機身吸引用家,配合 Huawei 旗下的 8 核心 Kirin 處理器及 3GB RAM 提供強悍效能,希望帶給用家更佳智能手機體驗。

Huawei P8 採用一體化全鋁金屬機身設計,厚度纖薄僅 6.4mm ,機身四角較 iPhone 6 方正,外觀結實但僅重 144g ,而且屏幕邊框為 0.8mm ,整體外觀討好。內建規格方面, Huawei 對自家出產的流動處理器信心十足,大部份旗艦機均採用 Hisilicon Kirin 處理器,是次採用的型號為 930/935 八核心 64bit 處理器,配合 3GB RAM 及雙卡 4G LTE 傳輸制式 ,效能充足。

屏幕採用 5.2 吋 JDI Incell 屏幕,支援 1080 x 1920 FHD 解像度及 423ppi 像素密度,畫質雖然不及現時旗艦主流 2K 屏幕細緻,但耗電量較低,對於續航力提升有一定幫助,而且現時大部份串流影片均為 FHD 質素,相信仍能滿足大部用家需求。
配備多功能手寫筆 大屏入門手機 LG G Stylo 智能手機韓國發佈 LG 日前於韓國發佈大屏幕智能手機 - G Stylo ,定位中低階市場,內建入門級規格降低售價,並配以智能手寫筆增加功能成為賣點,方便用家於大屏幕上進行精準操控,特別於繪圖時,更能突顯其細緻晝寫的筆觸感覺。

LG G Stylo 智能手機定位中低階市場,配搭入門級規格,採用 Qualcomm Snapdragon 410 四核心 64 bit 處理器及 1.5 GB RAM ,配合 Android 5.0 最新作業系統,效能受 64bit 架構優化, 一般應用程式運作順暢。另外,其支援 4G LTE 數據傳輸功能,上網速度更具效率。
規格稍作提升 外型與上代分別不大 Sony Xperia Z4 旗艦機日本發佈 Sony 官方正式發佈年度旗艦機 Xperia Z4 ,其內建規格小幅提升,主要將處理器換上新一代 Qualcomm 高階處理器及將 Z3 的 16GB ROM 提升至 32GB ,其他如相機鏡頭、屏幕規格及外型亦未有加入新元素。

Sony 最新發佈的 Xperia Z4 旗艦的外型似曾相識,與歷代的 Xperia 系列均採用 Omnibalanced 機身設計,以簡約平衡為設計原則,驟看與上代 Xperia Z3 十分相似,但其進一步減至 6.9mm 及 144g ,並繼續支援 IPX68 防水防塵功能,而且令代 Micro-USB 接口位不用防水蓋覆蓋,充電或傳輸資時更為方便。

內建規格方面, Xperia Z4 配備高階 Qualcomm Snapdragon 810 八核心 64bit 處理器 3GB RAM ,效能出色,多工處理及運行立體大型遊戲時表現更順暢,並支援 32GB ROM 及 128GB 記憶卡,即時存放大量應用程式、影片、相片及音樂亦能負荷。其他配備方面,電池比上代縮減少許,備有 2,930mAh 電池,預載 Sony 優化的省電程式及僅配備 FHD 屏幕,其續航力能更持久。
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