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hpkpk123 發表於 2020-6-17 22:15

[轉貼] 太狂!AMD Ryzen 4000 APU 沒有散熱器一樣能跑《Crysis》

[size=1][url=https://www.techbang.com/users/aa1477888]MikaBrea[/url] 發表於 2020年6月16日 16:00 2020-06-16[/size]

在過去 AMD 處理器一向因為「太過熱情」而遭到消費者詬病,但顯然得力於 7 奈米製程跟 Zen 2 微架構的改進,廢熱已經不再困擾著 AMD 的 CPU 與 APU,它甚至能夠在沒有主動與被動散熱的情況下,正常運行「顯卡毀滅者」遊戲《末日之戰》(Crysis)!

雖然說桌面級的 AMD Ryzen 4000 APU 還沒有正式推出,但已經公開販售的低功耗版行動處理器,就已經在筆電上讓人看到無限潛能。

Twitter 網友 Fritzchens Fritz 日前就打造了一個瘋狂的測試,他拿出了一台搭載 AMD Ryzen 3 4300U 的筆記型電腦,擁有 4 核心 4 執行緒 CPU,基礎時脈為 2.7 GHz,最大加速時脈達 3.7 GHz,由於是 APU 所以還具備了 5 個 AMD Radeon Vega 繪圖運算核心,運作頻率為 1,400 MHz。

[img]https://cdn0.techbang.com/system/images/559335/original/fcb72e16539146e50fb86a4255d573e5.jpg?1592214614[/img]

Fritzchens Fritz 將這台筆記型電腦的底部拆開,移除風扇跟 CPU 頂蓋等,主動、被動的散熱零組件,使整個 Die 裸露在外,並且開始對它進行一連串效能測試,甚至於還執行了有著「顯卡毀滅者」之稱的遊戲《末日之戰》(Crysis)。

在利用 Renoir Mobile Tuning 將 CPU 的溫度牆定於攝氏 90 度後,Fritzchens Fritz 成功讓完全沒有任何散熱機制的 AMD Ryzen 3 4300U,執行了近 10 分鐘的《末日之戰》。從紅外線攝影機中可以看見,事實上系統的主要熱源都處於 PCB 周遭,APU 本身溫度甚至還比較低一些。

[url]https://www.youtube.com/watch?v=mDHuurdr67A&feature=emb_title[/url]

由此可見, AMD 對於處理器的廢熱控制確實非常理想,但由於缺少冷卻機制,所以 CPU 本身還是會降頻來控制平台溫度。因此,若用 Cinebench R15 對系統進行跑分,單核心分數僅僅只有 124 cb,全核心也只剩 327 cb,這些數字都比起正常情況來得差上許多。

更值得注意的一點,那就是 Ryzen 3 4300U 內部還有 5 個 Radeon Vega 繪圖運算核心,由於 CPU 跟 GPU 一樣得透過降低頻率來控制發熱,所以在如此艱困的條件下,整台主機還能流暢執行《末日之戰》,的確讓外界非常驚豔。

[img]https://cdn1.techbang.com/system/images/559336/original/c42f11b44d4737dee0637668b4b01c71.jpg?1592214700[/img]

Fritzchens Fritz 最後也對無散熱機制的 Ryzen 3 4300U 執行了 3Dmark Time Spy,結果成功於沒有當機的狀況下順利完成,但跑分結果同樣不是很好看,GPU 得分僅 353 分,CPU 得分為 1,262 分。

來源:[url=https://wccftech.com/amd-ryzen-4000-renoir-apu-runs-crysis-without-cpu-cooling-solution/]wccftech[/url]

[url]https://www.techbang.com/posts/79247-amd-ryzen-4000-renoir-apu-runs-crysis-without-cpu-cooling-solution?fbclid=IwAR3yOCPq-ArkgoYKRaKIOrfbgutqJ1EHojpO1NngBCW98BfFGiRyZpHGe1c[/url]

ininin 發表於 2020-6-18 16:03

以前D U 無heatsink 見到windows logo 已經算叻

Okt04175 發表於 2020-6-18 16:47

[quote]以前D U 無heatsink 見到windows logo 已經算叻
[size=2][color=#999999]ininin 發表於 2020-6-18 16:03[/color] [url=https://www.hkepc.com/forum/redirect.php?goto=findpost&pid=39528477&ptid=2568417][img]https://www.hkepc.com/forum/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]
以今時今日嘅製程技術嚟講係應該要做到

Jobria 發表於 2020-6-18 16:53

[b]回覆 [url=https://www.hkepc.com/forum/redirect.php?goto=findpost&pid=39528606&ptid=2568417]3#[/url] [i]Okt04175[/i] [/b]


    好耐之前INTEL咪有粒,但效能好似得486

Okt04175 發表於 2020-6-18 19:44

[quote]回覆  Okt04175


    好耐之前INTEL咪有粒,但效能好似得486
[size=2][color=#999999]Jobria 發表於 2020-6-18 16:53[/color] [url=https://www.hkepc.com/forum/redirect.php?goto=findpost&pid=39528624&ptid=2568417][img]https://www.hkepc.com/forum/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]
咁果時Intel粒CPU係好彩做到,而家AMD 4000系CPU做到冇散熱器入Windows同行3D畫面Game係正常嘅,如果Intel啲10000系CPU做唔到就抵鬧喇。

killer699 發表於 2020-6-18 23:07

[quote]以今時今日嘅製程技術嚟講係應該要做到
[size=2][color=#999999]Okt04175 發表於 2020-6-18 16:47[/color] [url=https://www.hkepc.com/forum/redirect.php?goto=findpost&pid=39528606&ptid=2568417][img]https://www.hkepc.com/forum/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

相反
製程越細 密度越高 熱源越集中
同功耗下更難散熱

Okt04175 發表於 2020-6-18 23:55

[quote]相反
製程越細 密度越高 熱源越集中
同功耗下更難散熱
[size=2][color=#999999]killer699 發表於 2020-6-18 23:07[/color] [url=https://www.hkepc.com/forum/redirect.php?goto=findpost&pid=39529629&ptid=2568417][img]https://www.hkepc.com/forum/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]
但係而家啲CPU喺空閒時會超低時脈運作,超低時脈嗰時自然發熱量都少咗,IPC高咗時脈高咗自然可以快啲完成工作進入空閒狀態,而家AMD Ryzen嘅IPC高咗咁多自然唔需要Boost盡時脈都可以迅速完成載入Windows同開Game呢啲簡單工作。

killer699 發表於 2020-6-19 00:02

[quote]但係而家啲CPU喺空閒時會超低時脈運作,超低時脈嗰時自然發熱量都少咗,IPC高咗時脈高咗自然可以快啲完成 ...
[size=2][color=#999999]Okt04175 發表於 2020-6-18 23:55[/color] [url=https://www.hkepc.com/forum/redirect.php?goto=findpost&pid=39529747&ptid=2568417][img]https://www.hkepc.com/forum/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

咁就唔關製程事
只係firmware smart左

而且您錯左
現代boost設計係
即使唔係heavy workload既task,
都會短時間內boost盡clock, 以求盡早完成再返回idle狀態

您話開機/load game boost唔盡
咁係因為bottleneck係i/o
CPU太快, 大部份時間都係等storage俾Data

Okt04175 發表於 2020-6-19 00:14

[i=s] 本帖最後由 Okt04175 於 2020-6-19 01:19 編輯 [/i]

[quote]咁就唔關製程事
只係firmware smart左

而且您錯左
現代boost設計係
即使唔係heavy workload既task,
都會 ...
[size=2][color=#999999]killer699 發表於 2020-6-19 00:02[/color] [url=https://www.hkepc.com/forum/redirect.php?goto=findpost&pid=39529762&ptid=2568417][img]https://www.hkepc.com/forum/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]
Boost有逐漸加速同一秒加速加到盡兩種加速方式,已經用緊NVMe SSD,我部腦Ryzen 4800H係做緊軟體編碼影片片同埋軟解播放影片嗰時至會加到盡(如果用CPU行Machine Learning程式就肯定要加到盡),或者可以話Windows好Smart唔會乜都要求CPU加速加到盡。

AMD嘅加速方式唔等如Intel嗰套。

本身都要粒CPU夠快至可以唔使用盡100%功力就做完野。
製程影響架構,架構影響IPC,IPC影響完成簡單工作所需時脈,持續運作時脈衝影響運作時發熱量,製程喺當中點都有關係。當然CPU蓋入面用阻熱膏定焊錫對散熱有唔少影響,發熱越少時脈就上得越高。

s84292 發表於 2020-6-19 08:24

[quote]但係而家啲CPU喺空閒時會超低時脈運作,超低時脈嗰時自然發熱量都少咗,IPC高咗時脈高咗自然可以快啲完成 ...
[size=2][color=#999999]Okt04175 發表於 2020-6-18 23:55[/color] [url=https://www.hkepc.com/forum/redirect.php?goto=findpost&pid=39529747&ptid=2568417][img]https://www.hkepc.com/forum/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

咁樣咪性能低囉

intel有tdp 只有3w-5w的低端可以無風扇,amd同理

不過冇乜人買, 多數都係nas router 工控機類

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