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Casper_HK 發表於 2023-1-8 08:21

國產小芯片開始量產長電科技宣布4nm芯片封裝產品出貨

小芯片chiplets是半導體製造及封裝領域最熱門的技術之一,AMD、Intel已經推出了多款小芯片設計的芯片,現在國產國產也在這個領域快速追趕,[b][url=https://www.jcetglobal.com/cn]長電科技[/url][/b]今天宣布了自家的XDFOI封裝技術開始量產,並為國際客戶生產了4nm多芯片封裝產品。

1月5日,長電科技午間宣布,公司XDFOIChiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段,[b][color=Red]同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統級封裝。
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長電科技表示,目前,長電科技XDFOI技術可將有機重佈線堆疊中介層厚度控制在50μm以內,微凸點(μBump)中心距為40μm,實現在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集成,達到更高的集成度、更強的模塊功能和更小的封裝尺寸。

同時,還可以在封裝體背面進行金屬沉積,在有效提高散熱效率的同時,[b]根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力,提升芯片成品良率。[/b]

據了解,長電科技充分發揮這一工藝的技術優勢,已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用,向下游客戶提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品製造解決方案。

[b]發佈日期:[/b]2023-01-06 00:03
[b]新聞來源連結:[/b][url=https://news-mydrivers-com.translate.goog/1/883/883965.htm?_x_tr_sl=auto&_x_tr_tl=zh-TW&_x_tr_hl=en-US&_x_tr_pto=wapp]國產小芯片開始量產長電科技宣布4nm芯片封裝產品出貨[/url]

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