作者: x37 時間: 2020-2-18 18:02 標題: 2021年ASML將推下一代EUV光刻機，將針對2nm、1nm製程
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作者: rabbit82047 時間: 2020-2-18 22:54
Intel 唔需要, 14nm+... + to infinity
作者: eh 時間: 2020-2-19 00:27
成日想問推製程既樽頸係光刻機定係其他步驟?
作者: freefdhk 時間: 2020-2-19 03:29
Intel 為鬥氣唔會買
同777為鬥氣唔封關唔帶罩唔認錯一樣
作者: 鬼(?) 時間: 2020-2-19 09:13
成日想問推製程既樽頸係光刻機定係其他步驟?
eh 發表於 2020-2-19 00:27
如果係intel就應該係光刻機
因為intel本身係10nm打算都只用duv做
但intel 10nm係細過TMSC 7nm
然後後果大家都知
作者: lotus123 時間: 2020-2-19 11:13
Intel 點會o甘蠢，假設每年出10款晶片，每向前一個製程，成本可能要多十幾到二十幾億美金，梗係用14nm用到唔掂先算喇！
圖片附件: 1.png (2020-2-19 11:09, 36.87 KB) / 下載次數 90https://www.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2176758&k=bc9c024676cf8908cd141c749c5522f3&t=1781208793&sid=3sOOs5aWJE
作者: usei 時間: 2020-2-19 11:52
如果係intel就應該係光刻機
因為intel本身係10nm打算都只用duv做
但intel 10nm係細過TMSC 7nm
然後 ...
鬼(?) 發表於 2020-2-19 09:13
intel 整到 10nm 只是行唔高 clock
10nm 電晶體成本較高
14nm 做到的東西 , 未唔洗用 10nm
作者: hpkpk123 時間: 2020-2-19 11:57
Intel 唔需要, 14nm+... + to infinity
rabbit82047 發表於 2020-2-18 10:54 PM
咪係
點熱點慢啲死忠都係照買架啦
洗乜搞咁多嘢
作者: unfairness 時間: 2020-2-19 13:36
台積電係咪都係買ASML嘅EUV光刻機？
via HKEPC IR Extreme 4.2.3 - iOS(4.0.2)
作者: Okt04175 時間: 2020-2-19 17:10
光刻機係大陸媒體叫法，正確啲講香港同台灣應該叫返鐳(雷)射切割機。
作者: 鬼(?) 時間: 2020-2-19 18:31
intel 整到 10nm 只是行唔高 clock
10nm 電晶體成本較高
14nm 做到的東西 , 未唔洗用 10nm ...
usei 發表於 2020-2-19 11:52
你要整實整到嫁
係yield問題者
中國都話自己整到Dram嫁
不過個yield係0者
yield已經反映左DUV 10nm係成功與否
作者: YES_MAN 時間: 2020-2-19 22:34
Uncertainty principle 話
delta p * delta x > planck constant
已經有硏究講左3nm係天花板,
0同1的wave function已經不能忽略,
極端例子來講, 例如
error rate x number of gate = 每一刻都有某一個閘係錯state
作者: madebyp90 時間: 2020-2-19 23:20
本帖最後由 madebyp90 於 2020-2-19 23:23 編輯
光刻機係大陸媒體叫法，正確啲講香港同台灣應該叫返鐳(雷)射切割機。
Okt04175 發表於 2020-2-19 17:10
鐳射切割機???
Laser cutting
大陸->光刻机
Tw->曝光機
作者: happychanbb 時間: 2020-2-20 00:42
台積電係咪都係買ASML嘅EUV光刻機？
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unfairness 發表於 2020-2-19 13:36
係, 台積電同三星都係
佢地好似有份注資 所以有得買
作者: Okt04175 時間: 2020-2-20 05:09
鐳射切割機???
Laser cutting
大陸->光刻机
Tw->曝光機
madebyp90 發表於 2020-2-19 23:20
啲晶圓就係用Laser去Cut，Google下 晶圓切割 就明。
作者: madebyp90 時間: 2020-2-20 13:05
本帖最後由 madebyp90 於 2020-2-20 13:08 編輯
啲晶圓就係用Laser去Cut，Google下 晶圓切割 就明。
Okt04175 發表於 2020-2-20 05:09
晶圓切割 (Wafer Dicing )
曝光機/光刻機（Mask Aligner）or (stepper)
作者: KennyCKL1822 時間: 2020-2-20 13:14
啲晶圓就係用Laser去Cut，Google下 晶圓切割 就明。
Okt04175 發表於 2020-2-20 05:09
光刻機係用黎刻電路係光阻劑上
切割機係用黎切開塊晶圓
via HKEPC Reader for Android
作者: Okt04175 時間: 2020-2-20 13:54
光刻機係用黎刻電路係光阻劑上
切割機係用黎切開塊晶圓
via HKEPC Reader for Android ...
KennyCKL1822 發表於 2020-2-20 13:14
晶圓切割之外，另一個工序就應該係叫晶圓雕刻，見台灣啲廠嘅網站咁講。
https://www.admtech.com.tw/semiconductor/48-slm-3000
https://www.dtek.com.tw/product/ ... 3%E9%9B%95%E5%88%BB
作者: 燕飛 時間: 2020-2-20 14:19
啲晶圓就係用Laser去Cut，Google下 晶圓切割 就明。
Okt04175 發表於 2020-2-20 05:09
切晶圓係用diamond saw唔會用laser
via HKEPC Reader for Android
作者: madebyp90 時間: 2020-2-20 14:35
晶圓切割之外，另一個工序就應該係叫晶圓雕刻，見台灣啲廠嘅網站咁講。
...
Okt04175 發表於 2020-2-20 13:54
香港頂多叫曬板機
冇可能叫laser cut
作者: unfairness 時間: 2020-2-20 20:38
係, 台積電同三星都係
佢地好似有份注資 所以有得買
happychanbb 發表於 2020-2-20 00:42
有冇辦法知道邊間廠係邊一日交收光刻機
等我monitor住個消息再即刻買果間廠股票
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作者: isvh5 時間: 2020-2-21 15:25
台積電係咪都係買ASML嘅EUV光刻機？
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unfairness 發表於 2020-2-19 13:36
Euv光刻機地球村只有asml 有，無其他選擇。