作者: JIMillim 時間: 2021-9-5 17:20 標題: GPU大到快極限了怎辦?
為什麼不將現在的GPU做得更大，在一顆裸晶上堆更多的運算資源呢？如果摩爾定律恆定持續，同面積內容納更多電晶體，則這種方案是可持續的。但在摩爾定律放緩的情況下，要在一顆裸晶上塞下更多的繪圖運算核心，尺寸和成本都是無法接受的...
https://www.eettaiwan.com/20210329nt62-gpu-chiplet/
作者: 樹下乘涼 時間: 2021-9-6 07:03
目前電腦的限制是機箱限制.....
點解要將粒咁大用咁多電既芯片繼續放系PCI-E""""槽""""上面..仲要霸多2行.
而且仲要老輪咁長....有D仲老輪咁高...
機箱其實係時候都要改變了...
作者: t19922006 時間: 2021-9-6 14:30
回覆 1# JIMillim
膠水 同 3D堆疊
作者: SEIKO 時間: 2021-9-6 17:20
其實膠水+蓋改用均熱板可有效解決積熱問題
作者: XML 時間: 2021-9-7 01:27
因為再放大成本會壓唔住 就係咁簡單
作者: freefdhk 時間: 2021-9-7 12:29
因為再放大成本會壓唔住 就係咁簡單
XML 發表於 2021-9-7 01:27
其實最主要原因是再放大 , 就縮唔到去 1U 2U 3U Case 入面
如果商用唔岩玩就會失去左一個大既市場.
睇下 SSD 唔出 3.5" 5.25" 就知咩事.
如果 有呢兩個體積其實真係做 到更巨型容量.
但大部分 datacenter Server 都係玩 2.5" 而家仲要一條條 U.2 插入去就算.
作者: Kis`s 時間: 2021-9-7 21:55
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作者: Answer 時間: 2021-9-8 01:10
回覆 1# JIMillim
who said we are not going in that direction? wait for Ada Lovelace and see
作者: Brainstomer 時間: 2021-9-8 08:24
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作者: Brainstomer 時間: 2021-9-8 08:30
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作者: 樹下乘涼 時間: 2021-9-8 11:30
你講嗰啲只係散熱問題，RTX3090水冷板都有Single slot啦。
相對核心die size嚟講微不足道。 ...
Brainstomer 發表於 2021-9-8 08:24
水冷用戶數量比風冷咪一樣係微不足道.............................
作者: Dcup 時間: 2021-9-8 19:28
水冷用戶數量比風冷咪一樣係微不足道.............................
樹下乘涼 發表於 2021-9-8 11:30
水冷一樣受制面績，個問題唔會有分別
作者: Brainstomer 時間: 2021-9-8 20:47
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作者: 掃馬想機 時間: 2021-9-8 22:02
荷包乾硬化快極限了,買不起GPU怎辦?
作者: 健昇 時間: 2021-9-8 22:44
唔關事, 如果純粹係外圍問題, 大型Server可以緊密式裝水冷, 裝到好compact都無問題.
問題係GPU粒die無法再做得大啲.
有拆過頂級GPU卡換水冷就知粒die大到好離譜, 比CPU都大得多.
Brainstomer 發表於 2021-9-8 20:47
好似咁，大大粒：
圖片附件: Cerebras-Wafer-Scale-Engine-2-Largest-AI-Chip-Ever-Built.jpg (2021-9-8 22:43, 141.51 KB) / 下載次數 52https://www.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2282070&k=0da35cbda70a0843aceb10cd9b12f889&t=1781402744&sid=p5xNPTgvYF
圖片附件: WSE-2_to_A100_Metrics_Comparison (1).jpg (2021-9-8 22:43, 141.43 KB) / 下載次數 68https://www.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2282071&k=87f4608e1c9062e9f2e4dd2bac4a9424&t=1781402744&sid=p5xNPTgvYF
作者: 樹下乘涼 時間: 2021-9-9 10:16
唔關事, 如果純粹係外圍問題, 大型Server可以緊密式裝水冷, 裝到好compact都無問題.
問題係GPU粒die無法 ...
Brainstomer 發表於 2021-9-8 20:47
唔係DIE無法再大..
係良率問題
你鐘意可以一整塊做一粒芯片都得(已經有人咁做)
問題係良率報廢問題...越大粒越浪費
所以到時候多芯組合會越出越厚/大
就係#15果塊咁..
所以結論都係..機箱問題...............
歪理MODE: 咁你唔用量子電腦放系ATX標準機箱入面..俾埋你放入1248U機箱又點話
作者: 樹下乘涼 時間: 2021-9-9 10:27
回覆 12# Dcup
我呢句係反駁佢話水冷有單槽....(因為我話D顯卡越出越大真係成塊底板俾你霸曬[唔用延長線的情況])
E+最快又最有前景可能係 矽水道+多芯封裝
作者: XML 時間: 2021-9-9 15:20
其實最主要原因是再放大 , 就縮唔到去 1U 2U 3U Case 入面
如果商用唔岩玩就會失去左一個大既市場. ...
freefdhk 發表於 2021-9-7 12:29
我估計係因為良率問題 細芯片良率高過大芯片 最後出貨率都高D
PS: AMD既新玩法似乎係4合1, 一張卡入面4粒芯片
作者: minibanana 時間: 2021-9-9 16:34
面積越大, 電子傳送距離越長, latency越高
仲有其他好多因素, 唔係靜係睇摩爾定律而忽略最基本物理現象
作者: Brainstomer 時間: 2021-9-9 19:14
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