作者: javacomhk 時間: 2026-5-30 21:37 標題: 史上首款2nm 芯片 - 三星Exynos 2600
本帖最後由 javacomhk 於 2026-5-30 17:23 編輯
三星 Exynos 2600 被評為「年度最抽像晶片」，雖然工藝大躍進，但設計邏輯非常反智。以下係重點總結：
1. 製程同散熱：終於威返次
- 首發 2nm GAA 工藝：三星今次無甩碌，SF2 工藝嘅極限電晶體密度已經拍得住台積電 3nm (N3P)。CPU 單核能效同用台積電嘅天璣 9500 平分秋色，擺脫咗以前製程垃圾拖後腿嘅污名。
- 首創 HPB 散熱封裝：打破傳統 POP 封裝（將 RAM 疊喺 SOC 上面搞到嚴重積熱）嘅致命傷。佢將 RAM 縮細並移去側邊，直接喺 CPU 同 GPU 發熱位塗散熱膏加銅蓋，令散熱效率大幅改善，解決過熱降頻問題。
2. 晶片架構：「抽像」到爆
- 畸形 1+9 全大核 CPU：採用 1 粒超大核 + 9 粒中核（完全無小核），仲狂塞 Cache。跑分雖然秒殺對手驍龍 8 Gen 5，但行日常野同打機效能分配真係垃圾。實測發現超大核經常罷工，幾粒中核就被逼扯高到近 2GHz 滿載運作，實際體驗同跑分完全脫節。
- 極度浪費嘅巨無霸 GPU：魔改 AMD RDNA4 架構，雖然斬咗 AI 單元，但死堆 ALU 搞到 FP32 算力爆燈（近 7 TFLOPs）。結果 GPU 面積佔咗成個 SOC 23%。但因為手機 RAM 頻寬有限（得 80GB/s 左右），算力一高就撞晒「記憶體牆」，根本發揮唔出嚟，純粹嘥位。
- 焗住外掛 Baseband (基帶)：就係因為粒 GPU 太大舊，令 SOC 總面積逼近手機極限（141.5 mm²），塞唔落基帶，唯有倒退採用 4nm 工藝嘅外掛基帶。
3. 實戰打機同電量：未如理想
- 打機表現差過預期：玩《原神》、《明日方舟》呢類大作 Game 嗰陣，因為 1+9 架構個 scheduler 亂到七彩，整體功耗同 FPS 表現只係喺響 Snapdragon 8 Gen 3 同 8 Gen 5 之間。。
- 倒水電墊底：國際版 S26 嘅 5G 續航測試得 6 小時 45 分，比驍龍版少足一個鐘。外掛基帶帶嚟嘅額外耗電同佔用底板空間絕對係元兇。
總結：
Exynos 2600 靠住優秀嘅 2nm 製程同 HPB 散熱，成功保住咗個下限。但係三星為咗堆砌過剩嘅 GPU 效能搞到要外掛 baseband，為咗刷跑分又整咗個難搞到死嘅 1+9 CPU scheduler，完全係捉錯用神。
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