作者: Monkey2016 時間: 2017-6-1 12:54 標題: 中國投資者爆料：LG G7將搶先三星Galaxy S9搭載高通驍龍845平台
另傳驍龍845轉由台積電生產，睇黎高通之前上錯爛船
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https://forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60559&snA=29225
來源
IT之家5月30日消息 外媒Android Authority日前報導稱，據投資者爆料，LG現已和高通開展全新驍龍845移動平台的研發工作，而且LG的下一代旗艦機型LG G7將率先搭載這顆處理器。
據稱，LG與高通在本月早些時間就已開始相關工作，新一代旗艦移動平台驍龍845將基於7nm工藝製程，功耗比目前的驍龍835降低30%。
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上述信息與IT之家5月初的報導基本一致，此前高通開發者官網曾短暫出現了驍龍845的條目，其代號為SDM845，而更早的之前的報導則顯示，這款處理器將會採用7nm工藝製程。
另外，Android Authority還提到，將於2018年面世的三星新旗艦Galaxy S9也會搭載驍龍845平台，不過時間上顯然要比LG G7晚一些。
作者: Mrcheng 時間: 2017-6-1 13:13
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作者: Monkey2016 時間: 2017-6-1 13:15
LG出先好，
到時S9出，
又有平價LG買
Mrcheng 發表於 2017-6-1 13:13
前提係要 s8無爆炸、易跌爛、易壞至有s9