作者: dcc2000 時間: 2020-7-30 16:56 標題: 再改 青米65W 5 ports QC2.0 to QC3.0
本帖最後由 dcc2000 於 2020-7-30 17:27 編輯
早排公司整理物品，喺柜桶摷到隻全新未拆嘅青米65W，因為之前幫屋企人同朋友買過好多隻，都唔記得幾時放咗呢隻喺公司柜桶。
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同上次一樣，好順利就拆開咗攞到PCB出嚟，睇落呢隻裏面嘅手工較之前拆嗰隻稍為好少少，導熱膠改咗用黒色。
之前嗰隻嘅維修及改裝:
https://www.hkepc.com/forum/viewthread.php?tid=2532878
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有師兄話FP6600Q識別芯片會無啦啦壞，導至輸出高電壓 (雖然我用FP6600Q/FP6601Q改過好多QC2.0叉機都未曾出現過類似情況)，今次試吓改用叧一款 Qualcomm Cert. 嘅 IP2163 識別芯片，接腳定義同FP6600Q一樣，本身仲多咗MTK-PE快叉協議(或NTC温度測檢)，但要修改嘅地方比較多，手頭上亦冇10mΩ電阻，加上亦冇使用MTK-PE快叉協議嘅device，所以只係搞最簡單嘅改造，將佢由QC2.0 class B 20V，改為QC3.0 class B 20V就收貨了，當然同FP6600Q芯片一樣，support華為FCP及三星AFC。
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由於IP2163嘅12V/20V REF腳只要係接地(或低電位)就可以class B 20V，所以毋需拆原本接7腳(SEL)嘅127K(11d)，只需拆兩粒分壓電阻6.8K及2.2K(18b)，改為100K及22K就可以。
原本接4腳(FBO)嘅820Ω改為0Ω，就可以少飛一線，只飛線3腳至GND就可以了。
先改兩路，測吓是否正常。
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再改埋其餘三路，全部測試過正常，就可準備裝壳了，原先打咗導熱膠嘅位置，要重新加返導熱膠，緊貼嗰塊黑色絶緣/導熱墊 (忘記影相
)。又多一隻QC3.0 5 ports叉機 "備用" 喇！
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作者: mdws2002 時間: 2020-7-30 19:26
早排公司整理物品，喺柜桶摷到隻全新未拆嘅青米65W，因為之前幫屋企人同朋友買過好多隻，都唔記得幾時放咗 ...
dcc2000 發表於 2020-7-30 16:56
師兄收埋件好嘢啊。
多謝指教。
via HKEPC IR Extreme 4.2.3 - Android(4.2.0)
作者: dcc2000 時間: 2020-8-5 17:20
師兄收埋件好嘢啊。
多謝指教。
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mdws2002 發表於 2020-7-30 19:26
我都唔知收埋咗咁耐。
用落覺得FP6600Q識别芯片，兼容性似乎好過IP2163。