聯電28nm製程SRAM試製成功
驅動之家[原創] 作者:Skyangeles 編輯:Skyangeles 2008-10-28 15:39:01
聯電公司昨天宣佈,已經成功產出業界首顆全功能28nm製程SRAM芯片。在半導體業界,SRAM往往是試驗新製程工藝的首款產品。而28nm SRAM的試製成功也代表聯電基本擁有了28nm工藝的製造能力。
聯電的28nm SRAM基於該公司自行研發的LL低漏電製程工藝,採用雙重圖形曝光(double patterning)浸潤式微影和應變硅技術來製造。包含6個晶體管的SRAM尺寸為0.122平方微米。
聯電在應用28nm製程工藝時,會針對不同市場需求使用兩種不同的柵極技術。當製造諸如手機芯片等移動設備產品時,他們將採用自家低漏電製程,搭載傳統的硅柵極、氮氧化硅柵極氧化層技術,而當代工注重速度的產品注入GPU、應用處理器時,則會採用High-K金屬柵極技術。
聯電表示,使用公司現有的300mm晶圓工廠,28nm製程可帶來比40nm高近一倍的密度。同時他們還將在28nm平台上為客戶提供定制32nm工藝服務。
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