Intel奮起革命:14nm雙雄制霸!

VR-Zone今天公佈一份路線圖、一張架構圖,詳細展示了Intel 14nm的未來新世界。



正如同之前多次說過的那樣,14nm工藝上Intel將採取兩代產品混合搭配的做法。
Broadwell今年下半年首先出擊,不過大部分精力都會放在筆記本移動平台上,桌面上只會有寥寥幾個不鎖頻的K版本。
根據路線圖,Broadwell-K仍然不急不慢,要等到2015年第二季度才會到來。

Skylake才會全面爆發,工藝不變,架構革新,並且同時完整覆蓋桌面和筆記本。
它的桌面版「Skylake-S」也會在2015年第二季度來到,
但都是鎖頻版,正好與Broadwell-K相輔相成。

根據你是否需要超頻,需要在兩代產品之間二選一了。
Broadwell-K仍然採用LGA1150封裝接口,可搭配目前的9系列主板,但是8系列基本無望。
如果你已經或即將更換平台,到時候還想體驗新工藝或者超頻,
或者對目前的i7-4790K、i5-4690K不滿意,這就是為你準備的。

Skylake改用新的LGA1151封裝接口,需要新的100系列主板,適合準備全新換代的,但你沒法超頻。
最新的曝料稱,Broadwell會延續FIVR(完全整合電壓調製器)的做法,
但奇怪的是Skylake-S又要放棄它,使之回歸主板,
不知道是出於什麼樣的考慮,但至少主板廠商可以玩弄的東西又多了一些。

Skylake的移動版何時推出還不知道,
不過鑑於Broadwell會在今年底至明年初逐步鋪開,特別是15W、28W的推遲到了明年第一季度,
為了避免兩代間隔過短,Intel可能會到明年年中乃至下半年才推出移動版的Skylake。



再看Skylake-S的系統架構圖。它會原生支持Thunderbolt雷電技術
匯聚來自處理器的x4 DisplayPort 1.2、來自芯片組的x4 PCI-E通道,
但沒說是第幾代,應該是二代吧,理論帶寬20Gbps。

無線方面,通過PCI-E x1、CLINK支持2x2 802.11ac Wi-Fi、藍牙。
x4 PCI-E/SATA固態硬盤指的則是M.2,但不清楚是否會升級到PCI-E 3.0。

內存同時支持DDR3、DDR3L、DDR4(不像發燒的Haswell-E那樣僅限於DDR4)
這樣的好處是主板廠商、消費者都可以根據自己的需要、預選來決定內存,
但是主板設計需要好好掂量,
按歷史慣例會出現純DDR3、純DDR4、混合DDR3/4等不同情況,因此主板型號會更多。

PS:Skylake的核顯也會很牛逼,最多集成72個執行單元。

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再看Skylake-S的系統架構圖。它會原生支持Thunderbolt雷電技術,

我點睇張圖都係要加多粒IC喎

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14nm 放起notebook應該超慳電

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14nm 放起notebook應該超慳電
ricky1992 發表於 2014-6-30 11:55



   唔知  TDP 可唔可以 見單位數

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4200U 都15 W 如果BROADWELL 與 HASWELL 同級效能 但< 10W 就真係外星科技

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我點睇張圖都係要加多粒IC喎
鬼(?) 發表於 2014-6-30 11:13


我都係咁諗。

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14nm tablet. 唔知要等到幾時

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notebook唔洗風扇就好

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