5核心 10nm!Intel 3D封裝處理器Lakefield現身3Dmark

年初,Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術,首款產品為Lakefield,採用混合x86架構。

有硬件愛好者發現,在知名基準效能工具3Dmark FireStrike中出現了Lakefield的身影。

Lakefield頻率識別為3.1GHz,5核心,運行在64位Win10平台中,搭配LPDDR4X內存。

跑分方面,GPU分數11xx、物理分數52xx,這是什麼概念?



FS是3Dmark中針對1080P場景的測試,壓力本身就小。經查詢數據庫,15W的i5-8250U在不搭配任何獨顯的平台下,GPU(UHD620)分數在1100左右,可是衡量CPU性能的物理分數也能拿到7357,所以……



當然,要解釋這個問題還是要回到Lakefield本身的架構上,它的5核中只有一個高能核心Sunny Cove(同10nm Ice Lake),其餘四顆是10nm工藝的低功耗Atom CPU核心。不過核顯的表現倒是有些意外,當時公佈時,Lakefield可是Gen 11核顯,最多有64個執行單元。

按照規劃,Lakefield芯片還沒一枚硬幣大,待機功耗2mW(0.002W),最高功耗也不超過7W,不需風扇,可用於11寸以下便攜式小型設備。



http://news.mydrivers.com/1/644/644147.htm

玩5核?

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玩5核?
ledpf 發表於 2019-9-2 18:01


當對手 AMD 4->8->12->16->32 咁去
INTEL 就  4->6->8->10->12 看來覺得好快到盡頭,
所以改玩  4->5->6->7->8->9->10->11->12

反正 Intel 得返個 Logo 信仰 4核心Keep 住10年都係大把商用機選佢.

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8代 8500Y 係2/4 , 同樣係7W
FS 分數 4261

你搞到5核心 + 新製程都只係得52xx
好心檢討下.

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玩5核?
ledpf 發表於 2019-9-2 18:01



1XSunny Cove+4XAtom CPU核心即係一粒正常加四粒閹割核。

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1XSunny Cove+4XAtom CPU核心即係一粒正常加四粒閹割核。
高登阿伯 發表於 3/9/2019 00:18



好似仲化學過helio x30

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