英特爾新繪圖晶片交由台積電生產 預定今年底或明年初登場

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英特爾(Intel)2020年困於產量能不足,曾宣佈將尋求代工廠的產能支持,目前傳出已經和台積電及三星電子洽談晶片代工事宜。且此刻英特爾正在斟酌委外代工製造的數量,顯見英特爾仍能希望盡量由自己掌握製造。雖然英特爾7奈米的製造時程不斷延遲,但外電指出,英特爾預計在兩週後宣布與代工廠合作的訊息,換言之,很快的在1月底之前英特爾釋單花落誰家,就將明朗。

根據時程,英特爾將於1月21日發佈財報,是否選在該時間發佈重大決策,令人期待。

而依照知情人士表示,英特爾由台積電代工生產7nm製程產品最快要到2023年才會上市,同時因為三星製程技術稍微落後於台積電,使得英特爾傾向轉向台積電尋求代工支持,輿論均認為台積電會比三星更具優勢拿到英特爾委外代工訂單。不過,台積電與三星電子方面均未對此作任何回應。

過去英特爾始終採取以自身製程技術生產旗下處理器產品模式為主,但由於近年在製程技術推進腳步持續落後三星、台積電,使得市場競爭對手接連追趕過英特爾原本在製程技術領先地位,甚至AMD更是憑藉台積電製程技術扭轉過去居於劣勢的情況,使得英特爾執行長鮑勃·斯旺(Bob Swan)在日前聲明中表示將尋求外部合作,藉此讓英特爾處理器製程設計能趕上市場需求。

高管離去,英特爾新製程量產陷挑戰
英特爾過去得力於知名處理器架構師吉姆·凱勒(Jim Keller)加入,並且將模組化設計導入處理器設計內,使得英特爾處理器在設計有更大彈性,但隨著凱勒離開英特爾,讓英特爾在處理器設計競爭面臨更大困境,此時AMD、蘋果、Qualcomm、三星等處理器業者已經準備進入5nm製程技術應用,但英特爾才順利讓10nm製程技術應用趨於穩定,甚至尚未大量推出7nm製程設計產品。

雖然英特爾以前也曾將入門處理器產品外包生產,但主要高階處理器都還是以自身技術製作,因此目前決定對外尋求更先進製程技術,更凸顯英特爾在製程技術停滯造成影響,甚至在處理器產品設計開始落後競爭對手。

在先前對外聲明裡,斯旺表示以本身技術,或是委外代工資源生產的7nm製程處理器產品將會在2023年推出,至於屆時會有多少比例處理器產品採外部代工生產,則會視當時成本考量而定。

消息人士表示,目前台積電已經著手準備以5奈米製程技術為基礎的4奈米製程技術,預計在今年第四季進行試產,並且規劃在2022年進投入量產,同時今年底準備在新竹寶山建立的新工廠,將有可能是為了英特爾訂單作準備,預期將可容納約8000名工程人員進駐。

編按(2021.1.12更新): 據路透社報導,英特爾研擬使用台積電新7奈米製程,生產個人電腦用的第二代離散式繪圖晶片。據傳,英特爾該款名為「DG2」的晶片將以台積電新製程生產,並希望藉DG2繪圖晶片打入PC遊戲市場,預定今年稍晚或2022年初發表,與輝達、超微的遊戲晶片競爭。

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