TrendForce：今年下半年臺積電(TSM.US)將採用5nm工藝生產英特爾(INTC.US)Core i3芯片

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智通財經APP獲悉，市場研究公司TrendForce近日發佈報告稱，臺積電(TSM.US)將在今年下半年開始採用5nm工藝生產英特爾(INTC.US)的Core i3芯片。另外，臺積電將在2022 年下半年使用 3 納米制程爲英特爾生產中高端芯片。

TrendForce的報告顯示，英特爾將約佔其產量15% 至 20%的非 CPU 芯片生產外包給臺積電和聯電(UMC)。TrendForce表示，英特爾擴大產品線代工除了可維持原有IDM的模式(垂直整合製造，指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦)，也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出。

https://hk.investing.com/news/stock-market-news/article-134477

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