7萬顆 14億元！華為出貨昇騰910C加速卡平替NVIDIA H100

本帖最後由 palmtree 於 2024-10-2 03:29 編輯

7萬顆 14億元！華為出貨昇騰910C加速卡平替NVIDIA H100
https://news.mydrivers.com/1/1006/1006193.htm

NVIDIA GPU加速卡性能無敵，但美國針對中國處處設限，各種特供版嚴重閹割，所以還是需要看自己的，各種GPU企業紛紛崛起：摩爾執行緒、寒武紀、燧原、壁仞……

當然還有華為！

據《南華早報》消息，華為已經開始批量出貨昇騰910C加速器，首批客戶包括阿裡巴巴、百度、騰訊等互聯網巨頭，他們過往都採購了大量的NVIDIA GPU加速器。

7萬顆 14億元！華為出貨昇騰910C加速卡平替NVIDIA H100

據悉，華為昇騰910C可以平替NVIDIA H100，同樣用於大規模的AI訓練和推理，尤其是有望在性能上超越NVIDIA為中國客戶特殊開發的B20。

昇騰910C的首批出貨量大約在7萬顆，總價值或達14億元，即每顆只要2萬元左右，相比於NVIDIA GPU性價比高得多。

具體規格參數、性能表現暫時不詳，但只要能讓客戶滿意，就是一個新的開端。

以下是蕭兄 8月評論(VIDEO)

https://www.youtube.com/watch?v=M5qkhqX2kyU

長鑫存儲HBM產能首度曝光　前哨站合肥初期產能進逼韓廠33%
https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1441074.htm

今年早些時候，Tom's Hardware 報導稱，長鑫存儲開始採購生產高頻寬記憶體（HBM）產品所需的工具；通常至少需要一年（更有可能是兩年）的時間才能開始量產，並達到相當的產量。CXMT 已經向美國和日本的供應商訂購了設備，包括應用材料（Applied Materials）和Lam Research在內的美國公司已經獲得了供應晶圓廠工具的出口許可證。

生產 HBM 是一個複雜的過程：顯然，中國對記憶體技術自給自足的願望非常強烈，因此長鑫存儲開始提前生產 HBM2 記憶體，儘管產量尚不清楚。

HBM 因其 1024 位元寬介面和相對較高的資料傳輸速率（HBM2 的每個引腳傳輸速率約為 2 GT/s 至 3.2 GT/s）而成為頻寬方面的佼佼者。寬介面和垂直堆疊設計意味著生產 HBM 設備不需要最新的光刻技術，但需要足夠的製造能力：HBM DRAM 積體電路的物理尺寸大於長鑫存儲製造的典型商品 DRAM。事實上，全球領先的 DRAM 製造商通常使用成熟的技術生產 HBM2E 和 HBM3 產品，因此可能長鑫存儲也會採用類似的技術。

然而，HBM 的生產需要先進的封裝技術。使用小型矽通孔（TSV）垂直連接 8 或 12 個記憶體件是一個複雜的過程。儘管如此，組裝類似於 HBM 的已知良好堆疊裸片 (KGSD) 模組的難度實際上低於使用 10 納米級工藝技術製造 DRAM 器件。

目前，長鑫存儲的 HBM2 生產仍然落後於美光、三星和 SK 海力士等全球競爭對手的 DRAM 技術，因為這些公司已經開始量產 HBM3 和 HBM3E 記憶體，並準備在未來幾年內量產 2048 位元介面的 HBM4。

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但總體而言，對中國而言，HBM2 是其先進 AI 和 HPC 處理器的關鍵技術。華為的Ascend 910 系列處理器使用了 HBM2 記憶體，在國內生產這種記憶體對中國科技行業來說是一件大事。