華x中底階機, 終於值得考慮啦

因為有新 soc cpu

http://news.mydrivers.com/1/568/568937.htm

据业内人士提供的最新消息,我们得以知道了麒麟670芯片的主要轮廓,其中,集成AI架构(NPU单元)成为一大亮点。

爆料称,麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53(同骁龙650),GPU为Mali G72 MP4,基于台积电12nm FinFET制程打造(16nm深度改良版)。

由于目前麒麟6系最新的产品是麒麟659,而它采用的是八核心Cortex A53,整合Mali-T830 MP2 GPU,所以不难确定670的性能水平会有一个比较明显的跃进。

下半年高通轉 A55
新 6 系都有大核

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起碼好過 Mali-T830 MP2 GPU , 叫有進步

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