高通驍龍888發布 性能大幅提升 終端明年一季度見
12月2日消息,高通公司新一代旗艦5G移動平台,驍龍888今日正式發布,雖然命名沒有按常規套路出牌,但Android旗艦芯的地位依然穩固。
驍龍888將是高通最快,最强且最節能的5G SoC,而且是首款集成5G基帶的旗艦SoC。該芯片組基于5nm制程制造,采用“1+3+4”八核心三叢集架構並集成和同樣基于5nm制程的X60 5G調制解調器。
高通驍龍888集成高通第六代AI引擎,能夠實現每秒26億次運算;驍龍888的圖形處理模塊也有35%的運算速度提升,每秒能夠處理2.7千兆像素的照片,相當于以120 張照片 / 秒的速度拍攝1200萬像素分辨率的照片。
制程更小的X60是驍龍888功耗表現更加優秀的重要原因之一,作為高通第三代5G調制解調器,X60能夠支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合、支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合,同時,引入毫米波-6GHz以下聚合,理論速率高達7.5 Gbps的下載和3Gbps的上傳速率。此外,X60 5G調制解調器支持VoNR,可通過5G提供獨立的高質量語音服務。
目前已經可以確認,包括OPPO、vivo、小米、nubia,realme,中興,夏普,LG,摩托羅拉,黑鯊,一加,魅族,華碩,索尼在內的國內外智能手機廠商均會在2021年第一季度首批推出搭載驍龍888處理器的旗艦機型。
此前有消息稱驍龍888的測試樣機安兔兔跑分可達74萬+,對比上代驍龍865的60萬+,性能增幅超過20%。不過想往常一樣,本場發布會實際上並沒有透露驍龍888的具體信息,詳細情況仍要等到今日中午才可知曉,歡迎大家保持關注。
唔系875,原來係888
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