创新发布多核集成声卡芯片Sound Core3D

自X-Fi时代以来,创新的声卡产品线已经多年没有过真正的大动作。今天,他们终于发布了全新一代的“多核心音频和语音处理器”Sound Core3D,主要卖点包括高品质模拟音频回放/录制、低功耗、高集成度、低成本,针对主板集成HD Audio声卡和消费电子嵌入式应用领域。

Sound Core3D在一颗芯片中集成了多个高性能DSP数字信号处理器核心以及高质量HD Audio Codec,具体包括:4个独立处理器核心的创新Quartet DSP,6声道24bit 102dB数模转换,4声道24bit 101dB模数转换,集成耳放,数字麦克风接口,S/PDIF输入输出以及GPIO。

功能方面,EAX Advanced HD 5.0音效自然不会缺席,Sound Core3D还通过了Dolby Digital解码认证,支持CrystalVoice语音处理和THX TruStudio Pro音效。

Sound Core3D为单芯片56-pin QFP封装,技嘉已经确定将首家在主板中搭载Sound Core3D集成声卡,但具体上市时间尚未确定。
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會唔會出SE300 plus 呢?

it's onboard sound card chips only, not for high quality sound card

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繼nvidia後又一onboard asio

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噱頭而已

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sound card 仲係玩X-Fi, X-Fi 都玩左好多年啦喎~

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