[中央處理器] 其實點解i記唔比單比台積電整7nm cpu?

本帖最後由 evan11 於 2019-9-20 09:59 編輯

如果比台積電整應該即時有得同amd fight.

因為 Intel 自己有Fab

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面子放那裡?

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面子放那裡?
Wanderer 發表於 2019-9-20 09:54


俾AMD撕走左

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回覆 2# crackong


    但自己有fab都可以比錢搵人代工。

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回覆 3# Wanderer


    可能係原因之一。

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回覆  crackong


    但自己有fab都可以比錢搵人代工。
evan11 發表於 2019-9-20 09:58


有啊
B365 晶片咪比人代工囉
但係重要野都係自己做

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回覆 7# crackong


    係咪因為保密問題。

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如果比台積電整應該即時有得同amd fight.
evan11 發表於 20-9-2019 09:49 AM



   
面是一個問題,雖然不大。

但是重點是現代晶片製作(半導體)是高度複雜,從設計未開始時已經要考慮所用的製程、封裝方法和度良率等,又其是製作CPU。

不是說轉便可以用轉。

其實Intel 和AMD不同,Intel 有先自家的晶片製作工廠,AMD是沒有的(2009年AMD已經將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries,所以可以說沒有),基本上Intel所有的晶片都是由自家的晶片製作工廠,加上Intel 的晶片製作技術多年來都是世界第一,在製作流程上已經沒有可能轉用其他晶圓代工半導體製造廠,例如台積電或是Samsung;

加上台積電又好,Samsung又好,在製程上表面上是比Intel優越,但其實一切都是宣傳上,實際上看下列的網站吧。

https://3cjohnhardware.wordpress.com/2019/05/18/intel-10nm-7/

https://www.ednchina.com/news/20180614Intel.html


所以基本上我個人都幾確定Intel的CPU晶片製作都是用自家的晶片製作工廠好吧。

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一陣又驚俾人偷技術,當然係唔好俾其他人做最好啦。

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