[電腦組合] 第十代HEDT大減價,二手Xeon E5 v3/v4更加唔吸引

本帖最後由 Brainstomer 於 2019-10-14 12:08 編輯

好似無乜人提。

https://www.hkepc.com/18488
呢勻真係要多謝AMD
咁高頻嘅10C/20T,一減就減到US$590
配埋塊有IPMI +6 PCIE slot嘅X299都係唔過US$500
依家一條DDR4 2666 32GB又唔過千港紙。
成套i9 10900X+ASRock X299 WS/IPMI +64GB RAM都未過萬。

你叫淘記啲低頻Xeon V3/V4+X99/C612 platform仲點生存。

好事來

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本帖最後由 Brainstomer 於 2019-10-14 11:36 編輯
好事來
crackong 發表於 2019-10-14 11:28

好彩Gaming desktop仲用緊9900k,市場暫時變化唔大(R9 3900未拉開距離),否則就心郁郁想換機。

至於部E5 2630v2 Dual CPU就插緊十條8GB ECC DDR3,下次升應該直接上至少Cascade Lake X/Xeon W,唔會玩Xeon V3/V4。
AMD 雖然X570同PCIE 4.0係正,但有IPMI可以做Home Server嘅板都係少之又少。

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話有超頻空間真係睇定D先
全5.1G係binned

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話有超頻空間真係睇定D先
全5.1G係binned
kcthomlau 發表於 2019-10-14 11:37

我就唔多信,我8C16T 9900k,全5.0GHz要降AVX offset 3先勉強頂得住唔會積熱散唔去,佢咁多core仲有得上?
除非做到粒die好薄+膠水分散core。

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Intel U 28cores以下唔使膠水

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以前 INTEL 出新U 一定會講幾多 NM
唔知幾時開始佢自己都唔提...

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我就唔多信,我8C16T 9900k,全5.0GHz要降AVX offset 3先勉強頂得住唔會積熱散唔去,佢咁多core仲有得上? ...
Brainstomer 發表於 2019-10-14 11:45



   
bigger die size with more contact with IHS and bigger IHS compare to 9900k

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bigger die size with more contact with IHS and bigger IHS compare to 9900k
anonymoushk 發表於 2019-10-14 13:28

9900k 8粒core逼埋一齊,但HEDT就未必係。

粒silicon conductivity到頂,你換IHS加大heatsink都幫唔到。

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我就唔多信,我8C16T 9900k,全5.0GHz要降AVX offset 3先勉強頂得住唔會積熱散唔去,佢咁多core仲有得上? ...
Brainstomer 發表於 2019-10-14 11:45


HEDT 個die size 好大,
不過5.1 梗係吹
MESH 架構本身就不利高頻.
正常環境下實際4.3 已好盡, 再上要LN2

同埋 x299 所有款都係食電獸, 2-300 W 係等閒, 甚至食500W

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