[開箱] 舊酒新瓶全被動散熱APU ITX CAS

LKNim

好似好耐無上過黎EPC唔知仲有冇人記得我

部APU CAS祼跑左超耐終於等到心儀機箱上市
原本係M-ATX特登為左個箱換ITX版
全被動散熱係無需隔塵無需清塵而且無任何moving parts係絕對靜音
祼跑之前雖然都係全被動, FT02+HR02不過體積實在

原本都半退隱唔玩硬件所以都好少上討論區, 但係HDPlex話寫開箱文有廿美金回贈

舊酒新瓶新機個spec係咁
CPU : A10 5700
MB : GIGA F2A88XN-WIFI
RAM : Samsung 黑條 low profile 1600 4GB x1
SSD : Plextor M5P 256GB
Chassis : HDPlex H1.S
AC-DC : 120W Optional from HDPlex
DC-ATX : 150W Optional from HDPlex

截至2014年1月28日都仲係pre-order優惠期內有free shipping
Chassis US$179
AC-DC US$20
DC-ATX US$48
AC-DC + DC-ATX package價 US$58

Ship黎Hong Kong係用順豐


拆開係咁




Accessories袋件件都獨立包裝


呢盒係DC-ATX


呢盒係AC-DC


機箱本體, 係全模組化自己組裝的


機箱腳同Power制都係實心鋁塊, 有4個防滑墊




開機制係有埋LED, 用左我最愛既白色PCB


左側板, 一堆鋁鰭片同埋放開機制既洞


反正係導熱管既坑, 唔知點解張相好似件野灰左咁, 可能拍攝燈光問題, 實際係好完美我仲特登戴手套去處理


先上銅柱


擺粒開機制落去


再上PCB


另一面就係咁樣


到右邊側板


另一邊, 白點唔係刮花, 係灰黎, 唔知點解一開盒本來係咁, 一抹就回復完美


USB3.0, 又係白色PCB


同樣地要先上銅柱


再上USB module


另一邊係咁


長條白盒開出黎係前面版


其實我收到個箱果陣並未有版, 隔左一日先去買, 係屋企無聊砌好睇下全相先, 右邊係CPU散熱器, 純銅底座6條導熱管


底板登場, FM2+好似可以揀既ITX唔多, 而且呢塊layout最夾個箱走線


開出黎塊板係咁


先上CPU


再上扣具, 其實我做左wrong step, 應該先固定散熱底座落扣具再上板...


背面係咁


私伙散熱補強, 6mm thick thermal pad, 純鋁機箱散熱一流


呢張係發現錯之前, RAM都上埋, 仲上面機箱底板托


IO panel有吸音棉


上返底座但係...最後都係要再拆多次, 容後再談


又上返托盤


原先設計好似係AMD用4熱管Intel用6熱管, 不信邪試左一堆組合覺得係放到6條, 左4右2係因為右邊要避24Pin


用所附工具上導熱膏, 前面話要拆多次既原因係, 佢扣具原本高出黎會頂到導熱管所以只可以裝4條, intel唔頂所以裝到6條, 好明顯佢高1層除左頂導熱管係毫無任何功用, 只好用剪鉗剪左佢, 圖左左下右上係已剪, 右下係未剪, 我想上上蓋先發現原來要剪3粒而我只剪左2粒所以又拆多次


上蓋係鋁製, 都要上導熱膏


側板可拆既好處係, 可以先固定導熱管再係側板上導熱膏, 同樣地唔係刮花, 只係有少少灰


終於搞掂!


上埋SSD, 請原諒我冇特寫走線, 太心急想著機...部機砌左超耐
個箱既表面積幾乎用盡哂, 左右兩邊做CPU散熱, 前面板用埋黎做PSU散熱


上至下, AMP, CAS, DAC, 排排坐, 吃水果


一般運作大約3x度C
Full load 30分鐘大約60度C唔記得cap圖


感想:
造工一流
完全係我dream case所以祼跑左超過2年去等都值
唯一缺點係個扣具...


H1 thin ITX(可裝single slot PCI-E但係市面上冇FM2+既thin ITX板 ) / ITX
H3 ITX
H5 M-ATX
H10 ATX

全文完多謝收看
希望會毒到大家換箱啦

GbE

好正 wor, 多謝詳細分享, 睇完會避開好多蕉位
HDPlex話寫開箱文有廿美金回贈 ... Copy cat OK ma

LKNim

a88x?
有冇諗住入番粒A8 7600
45w
lcska02nkc 發表於 29-1-2014 12:53 AM

有貨喇咩?

hkbpc

支持你既開箱,對你個icon 有d 印像,右手邊個忽

marcolee1314

真係毒到
唔知夏天得唔得呢

newdaylow

原來個箱加左開関制，之前睇外國開箱要用MCE remote on off

支持樓主開箱